AMD AM5: отказ от PGA разъёма и переход на новый сокет LGA 1718
ExecutableFix удалось раздобыть первую информацию о будущей платформе AMD, которая придет на смену AM4. Согласно свежей информации от известного ликера американская компания откажется от PGA решения в пользу LGA разъёма, который использует конкурент.
Это означает то, что грядущие чипы «красных» будут поставляться без контактных ножек на процессоре — они будут расположенны на системной плате, как у Intel.
В текущем сокете в лице AM4 задействованно 1331 контактов. AM5 по слухам получит примерно на 400 контактов больше — 1718. До сих пор не известно, сохранит ли сокет квадратный вид (40 мм) или будет более вытянутым и прямоугольными, как грядущий LGA 1700 (Alder Lake).
Помимо этого инсайдер потвердил поддержку двухканальной DDR5 памяти и PCI Express четвёртого поколения в потребительских моделях. Похоже, что пятое поколение PCI Express будет задействовано только в серверных процессорах Zen 4 Genoa (EPYC), если конечно же ничего кардинально не изменится.
По идее AMD должна выпустить Zen 4 под конец 2022 года. Если это окажется правдой и компания всё же решится выпустить Zen 4 под конец 2022 года, а Intel представит свои новинки в конце этого года, то «красным» будет попросту нечем ответить конкуренту.
Наканецта
Выправлять ебучие ножки на проце, это худшее изобретение человечества (нет, но все же)
Попробуйте не гнуть их
А выпрямлять их в сокете прям удовольствие
В сокете материнской платы их выпрямлять гораздо сложнее. Ноги на проце — это лучший вариант.
Чтобы до такой степени согнуть, это надо постараться.
Падал такой процессор, несколько ножек согнулись, легко выровнял.
А вот встречался случай, когда процессор поставили в сокет не той стороной и сверху установили на него охлаждение. Естественно почти все ноги погнулись. Вот тут я просто сказал, покупайте новый проц.
Когда на РЦ тебе поставщик огромными пачками привозит в подложках, а тебе надо по одной штуке на магазы отгрузить, это прям постоянным головняком становится, сотрудники по кулдауну гнут их на всех этапах
Попробуй на материнке выгнуть
Их куда легче чем править ножки в сокете
Как человек, который не раз занимался этой не благодарной ебадой не могу не возрадоваться этой новости!
Думаешь выправлять ножки на материнке удобнее?
Попробуй повыправлять ебучие ножки на материнке..
Пффф изи, лучше их выпрямить на проце нежели на мат плате, поверь.
Прально, лучше отвертки в сокет с ножками ронять, как щас на интеле.
И чем это хуже выпрямления контактов на материнке?
Ну теперь можно будет выпрямлять ножки в сокете)
ЗЫ Да, я этим занимался.
бу процессоров больше, чем бу материнок, поэтому я за ножки в проце.
Как теперь чесать бороду процессором? Осуждаю.
у АМД юзеров борода плотнее алмаза, только ножки погнёшь все
Чёрт! расчесал процем бороду, круче любой расчески! Не буду старый рузен продавать, оставлю
Плохо. Отказ от PGA это плохой шаг для потребителей. Он позволяет экономить производителям процессоров на напайку ножек, но удорожает сокет (когда интел переходила, оценивали в 2 доллара удешевление изготовление процессора, и 7 долларов удорожание производства материнской платы). Плюс LGA имеют меньший ресурс по установке процессоров (и вообще хрупкость конструкции контактной площадки на мат плате). И если обычному пользователю это не особо важно, то всяким тестерам уменьшение беспроблемных установок до нескольких десятков (вместо сотен у PGA), уже становится существенным ограничением. Это прям антипользовательский шаг.
Ага, понятно.
Хм.
Но ведь, они давно знали о такой возможности "экономить". Чё же только сейчас решились на такое? Ощущение, что должно быть что-то ещё, но. Откуда этому взяться, если по сути это лишь разница в размещении тыкалок.
А точно лишь в этом? Может, там скорость как-то меняется, ограничение какое падает, али ещё чё? Ну, в довесок к положению пимпочек.
А самая главная проблема — материнки чаще ломаются, чем процессоры, от чего их сложнее достать. С этим "решением" будет достать ещё сложнее.
Все, что известно об AM5
AMD крайне редко отходила от стандартного разъема PGA. В последний раз LGA применялся компанией с процессорами Ryzen Threadripper в 2017-м году. Поэтому новость о том, что новые процессоры AMD перейдут с PGA на LGA, была неожиданностью. Переход означает, что теперь поменяются не только процессоры, но и сокет. Поэтому в данном материале мы собрали все, что известно об AM5.
AM5/LGA-1718, как следует из названия, получит 1718 контактов. Размеры будут приблизительно 40 × 40 мм. В то же время у сокета Alder Lake-S 37,5 × 45 мм. Вероятно, что процессоры Raphael будут конкурировать даже не с Alder Lake, а сразу с Raptor Lake.
Если у AM4 был 1331 контакт, то AM5 получит больше — 1718. Основное отличие LGA (Land Grid Array) в том, что контактные штырьки будут расположены не на процессоре, как обычно делает AMD, а на сокете материнской платы, как делает Intel. К основным плюсам можно отнести более простую установку и меньшую стоимость ремонта, ведь поменять сокет проще, чем чинить ножки процессора.
Около полугода назад в сети появились рендеры сокета AM5. На изображениях видно, что механизм крепления представлен защелкой и зажимом, а винтовое крепление, как у EPYC (тоже LGA), отсутствует.
Также на рендерах показан процессор семейства Raphael. Именно данные процессоры откроют поколения на LGA. Появятся они после Vermeer-X3D, обновленного поколения Vermeer с добавлением технологии 3D V-Cache. Если Vermeer и Vermeer-X3D были представителями Zen 3 и Zen 3+, то Raphael получат архитектуру Zen 4.
Вторая утечка рендеров произошла пару месяцев назад.
По слухам, первый чипсет AMD для сокета AM5 не будет поддерживать PCIe 5.0 и ограничится поддержкой PCIe 4.0. Также планируется поддержка DDR5, правда пока не понятно, на какой версии матплаты, вероятно, что первые будут работать с DDR4, по аналогии с PCIe 4.0.
Также есть новость относительно креплений системы охлаждения. Похоже, что на AM5 можно будет использовать кулеры от AM4. А некоторые компании, например, Noctua и MSI, уже подготовили списки совместимого оборудования.
Еще одной хорошей новостью является то, что AMD планирует поддерживать AM5 около 4-5 лет.
Если говорить о сроках появления, то пару месяцев назад появился слух, что Ryzen 7000, платформу AM5 и материнские платы X670 с поддержкой DDR5 покажут с 24 по 27 мая 2022 года на выставке Computex Taipei 2022. По другой информации, сокет AM5 и процессоры Raphael появятся во второй половине 2022 года.
Кроме того, компания AMD готовит функцию RAMP, правда конкретной информации пока нет. Предполагается, что это новая технология динамического повышения частоты или алгоритм оптимизации памяти DRAM.
Обновление (23.05.2022): новые партнеры, плата с PCIe 5.0 и чудо-зверь с двумя чипсетами
По слухам, AMD готовит «экстремальный» чипсет X670E для платформы AM5 — он получит полную поддержку PCIe 5.0. ASRock «засветила» фотографию материнской платы с чипсетом X670E для Zen 4. А утечка подтверждает выход материнских плат AMD AM5 с двумя чипсетами на борту.
Обновление (31.05.2022): презентация AMD и матплаты от MSI, ASRock, GIGABYTE и BIOSTAR
После того как AMD представила чипсеты X670E, X670 и B650 для материнских плат AM5, утечки от производителей потекли рекой. Утекли данные о материнских платах:
- MSIMPG Carbon с чипсетом AMD X670E, MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI и PRO X670-P WIFI;
- ASRockX670E Taichi Carrara, X670E Taichi, X670E Steel Legend, X670E Pro RS;
- GIGABYTEX670 AORUS PRO AX, X670E AORUS MASTER, X670E Aero D, X670E AORUS XTREME;
- BIOSTARX670E Valkyrie.
Обновление (14.06.2022): примерная цена матплат для Ryzen 7000
Инсайдер назвал примерную стоимость материнских плат для процессоров Ryzen 7000.
AMD X670E — 300–500 долларов;
AMD X670 — 250–350 долларов;
AMD B650E — 250–350 долларов;
AMD B650 — 130–230 долларов;
AMD A620 — менее 100 долларов.
Обновление (27.06.2022): ASRock X670E Taichi
Ранее упоминалось, что компания планирует выпуск данной платы. А теперь ASRock раскрыла технические характеристики материнской платы X670E Taichi для процессоров AMD Ryzen 7000.
X670E оснащена сокетом AM5, 26-фазной подсистемой питания VRM, четырьмя слотами для оперативной памяти DDR5 и парой слотов расширения PCIe 5.0 (один для х16, второй для х8). К материнской плате можно подключить четыре твердотельных накопителя M.2. Для этого присутствуют один порт «Blazing» (PCIe 5.0) и три «Hyper» (PCIe 4.0). Также есть восемь портов SATA 3.0.
На задней панели размещены два USB-C (Thunderbolt 4) и восемь «обычных» портов USB: пять из них — USB 3.2 Gen 2 и три — USB 3.2 Gen 1. На передней панели предусмотрены разъемы USB 3.2 Gen2x2 (USB-C) и USB 3.2 Gen 1. Также есть адаптеры Wi-Fi (6E) и LAN 2,5 Гбит/с могут работать одновременно, обеспечивая более высокую пропускную способность.
Обновление (12.07.2022): обнаружен чипсет B650E — PCIe 5.0 для GPU пойдет в массы
Компания ASRock готовит пять плат X670E, четыре B650, две B650M и пять B650E, а совместно с NZXT выпустит эксклюзивную модель N7-B65XT. Но это не главное, поскольку раньше нигде не было упоминания версии B650E.
X670E должны обеспечивать поддержку PCIe 5.0 для всего оборудования, X670 только для хранилища и GPU, B650 по умолчанию имеет поддержку PCIe 5.0 для хранилища, поэтому, скорее всего, B650E получит PCIe 5.0 для видеокарт. B650E будет применяться большинством производителей, а значит, что топовая фича пойдет не только в верхний ценовой сегмент.
Обновление (04.08.2022): материнские платы от MSI, максимальная PPT, время выхода
MSI оснастит некоторые материнские платы AM5 новым механизмом крепления накопителей SSD M.2 NVMe и радиаторов. AM5 будет поддерживать максимальную PPT (мощность пакета) до 230 Вт.
Обновление (22.08.2022): иатеринские платы от ASUS, GIGABYTE, MSI, BIOSTAR, ASRock и первые цены
AMD показала флагманские материнские платы X670E от ASUS, GIGABYTE, MSI, BIOSTAR и ASRock. GIGABYTE выпустит оверклокерскую плату B650(E) AORUS Tachyon.
Материнская плата GIGABYTE X670E AORUS MASTER попала в руки журналиста. Стало известно, какая частота оперативной памяти будет наилучшей для Ryzen 7000.
Стала известна стоимость материнских плат MSI X670 Pro и X670E Carbon и ASUS на базе чипсетов X670E и X670. Также ASUS представила материнские платы ROG Strix X670E-E и TUF X670E-Plus для процессоров AMD Ryzen 7000.
Обновление (31.08.2022): официальная презентация
Компания AMD официально представила материнские платы семейства AM5 — новый сокет, характеристики, цена. Также на презентации рассказали о процессорах AMD Ryzen 9 7950X, 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X и технологии EXPO для разгона DDR5.
Обновление (09.09.2022): стоимость плат и совместимость СЖО
EK раскрыла список СЖО, совместимых с платформой AMD AM5. MSI назвала официальную стоимость первых материнских плат на чипсетах X670E и X670
Дата выхода AM5 и что известно
AMD за последнее время создали неплохую конкуренцию Intel . Их серия Ryzen и сокет АМ4, избавились от многих проблем, присущих АМ3+, АМ3 и т.д. Вместе с этим, совершенствование технологий и погоня за производительностью, вынуждают искать новые способы улучшения своего железа.
Таким решением может стать сокет АМ5, о котором будет рассказано в данной статье. Вместе с новым сокетом, к выпуску планируется целый пласт новых комплектующих – материнские платы, обновленные линейки процессоров, системы охлаждения и прочие интерфейсы. Дальше мы рассмотрим на когда планируется дата выхода AM5, а также что известно об этом сокете.
Дата выхода AM5
Точная дата выхода AM5 неизвестна, но многие авторитетные техноблогеры, в том числе Greymon55, предполагают, что это вторая половина 2022 года, именно тогда планируется к показу новая серия Raphael. Ориентироваться стоит на август или сентябрь.
На такие соображения наводит график анонсов предыдущих платформ, вещь процессоры на архитектуре Zen 3 вышли 5 ноября 2020 года. К тому же в начале 2022 года будет выпущены процессоры, на архитектуре Zen 3+, а раньше было заявлено, что это случиться незадолго до выхода Zen 4. При этом, все тот же Greymon55 предположил, что первые платы на AM5, будут собраны и готовы для тестирования уже в феврале 2022.
Что известно про AM5
1. Тип сокета
Теперь вы можете примерно ориентироваться когда выйдет AM5. Дальше давайте разберемся с особенностями сокета. АМ5 планируется как сокет, призванный стать платформой для плат серии AMD 600. В сеть просочились рендеры со взломанного сайта Gygabite, на которых можно разглядеть приблизительное строение сокета.
Сокет внешне похож на LGA1700, крепление фиксатора установлено на 4 винтах, что позволит стабилизировать и выровнять крепеж относительно посадочного места, по сравнению с АМ4 и АМ3+. Ножек на процессорах не будет, они будут расположены на плате. В связи с увеличением количества ножек, сокету присвоено условное название LGA 1718. Это делается для наращивания плотности ножек при сохранении размеров процессора.
Теплораспределитель тоже будет выглядеть по другому. Теперь его крышка будет внешне напоминать пазл. Это продиктовано необходимостью разместить большое количество конденсаторов, не выходя за стандартные размеры чипа.
2. Поддерживаемые кулеры
Плюсом сокета станет совместимость с моделями кулеров, созданных для платформы АМ4. Это получилось реализовать за счет идентичной конфигурации винтов на обратной стороне плат. Таким образом, несмотря на схожесть с LGA1700, установить кулеры, созданные под него не получится.
Еще один плюс – избавление от дефекта задней съемной накладки, которая может упасть при демонтаже процессора для его обслуживания или замене кулера. Новая конструкция позволит плотно закрепить панель и исключить её падение.
3. Поддерживаемые чипсеты
Исходя из политики AMD, можно предположить развитие двух сценариев. Компания последует своей старой традиции и выпустит сокеты А620, В650 и Х670. Но, не стоит забывать о чипсете А420, который компания решила не выпускать. Поэтому, возможно, они могут сделать это и в этот раз.
4. Поддержка DDR5 и PCI-E 5.0
AMD активно работает над внедрением и поддержкой стандартов памяти и технологий DDR5 и PCI-E 5.0 в своих новых продуктах. Это можно увидеть, исходя из логотипа, на официальной ежегодной презентации AMD в 2021 году.
5. Преимущества сокета
Исходя из вышеперечисленного можно отметить следующие преимущества сокета AM5:
- Работу по новым стандартам памяти и полудуплексным протоколам, повышение производительности систем, собранных на AMD;
- Совместимость со старыми кулерами для АМ4;
- Улучшение удобства обслуживания и установки платформы;
- Отсутствие ножек на процессорах, снижение риска их поломки.
Таким образом, производителям кулеров потребуется меньше времени для доработки своих продуктов, следовательно, ускорится переход пользователей с более старых платформ на АМ5. С ним не придется тратить много времени на извлечение процессора из гнезда, как это происходит с АМ4 и еще чаще с АМ3+. Также это положительно повлияет на логистику и транспортировку, так как поставщикам и производителю придется затрачивать меньше ресурсов на защитные транспортные чехлы.
Некоторых привлечет более простой монтаж и обслуживание системы, а другим будет важно достижение максимальной производительности в новых играх и задачах.
Выводы
Теперь вы знаете что известно AM5 на этот момент. Этот сокет уже на данном этапе выглядит интересной и перспективной платформой на несколько лет вперед. Компания AMD делают все, чтобы унифицировать и улучшить ее, потеснив с рынка вновь захвативших лидерство Intel. Пользователям же остается ждать новостей и релиза, намеченного на вторую половину 2022 года, чтобы уравнять возможности своих компьютеров, с владельцами компьютеров на Intel.
AMD детальнее рассказала о платформе AM5 и сокете LGA1718. AM5 будет актуальна не меньшее количество лет, чем AM4
В рамках презентации на выставке CES 2022 компания AMD совсем немного рассказала о предстоящей платформе AM5. Поддержка DDR5, PCI-E 5.0, LGA-компоновка, совместимость с актуальными системами охлаждения – всё. Больше деталей поведали в интервью ресурсу PCWorld генеральный директор компании Лиза Су (Lisa Su), а также директор по техническому маркетингу Роберт Халлок (Robert Hallock).
Прежде всего AMD обещает, что платформа AM5 будет не менее долгоживущей, чем AM4. «Что ж, мы были очень довольны развитием AM4… Мы сказали, что сохраним этот сокет на долгое время, и мы это сделали. Мы по-прежнему считаем, что это пошло на пользу сообществу, и, честно говоря, на пользу и для нас. Мы продвигались вперед, и пришло время сменить сокет для новых интерфейсов ввода-вывода и технологий, но я думаю, что с точки зрения стратегии AM5 будет аналогичен. У меня нет точного количества лет, но я бы сказала, что можно ожидать, что AM5 будет такой же долговечной платформой, как AM4. Мы ожидаем, что AM4 останется на рынке еще несколько лет, и это будет что-то вроде альтернативного предложения», – сказала Лиза.
По словам Роберта, переход на 1718-контактный сокет и компоновку типа LGA обусловлен растущим количеством встроенных интерфейсов, поддержкой PCI Express 5.0 и DDR5. Компоновка типа LGA (land grid array) вместо типичной для AMD PGA (pin grid array) трактована сильно возросшим количеством контактов. Реализовать 1718 контактов в PGA-сокете сложно.
Также представители AMD рассказали, почему теплораспределительная крышка процессоров AM5 имеет столь необычную геометрию. Всё дело в конденсаторах. Их можно было разместить на «брюшке» процессора, но увеличенное количество контактов вынудило бы увеличить физические габариты процессора, а это бы привело к несовместимости с актуальными системами охлаждения.