Что лучше жидкий металл или термопаста для процессора
Перейти к содержимому

Что лучше жидкий металл или термопаста для процессора

  • автор:

Cookies на сайте bequiet.com.

bequiet.com использует файлы cookie (включая таковые третьих лиц) для сбора информации об использовании данного веб-сайта его посетителями. Эти файлы cookie помогают нам максимально улучшить работу нашего веб-сайта, постоянно совершенствовать его и предоставлять содержимое, предназначенное именно для вас. Нажав кнопку «Принять все cookie», вы соглашаетесь с использованием всех файлов cookie. Нажав кнопку «Принять только технические cookie», вы соглашаетесь с использованием только технических необходимых файлов cookie. Для получения дополнительной информации об использовании файлов cookie или для изменения настроек выберите «Информация об использовании файлов cookie».

Локализация сайта

Inside be quiet!

Жидкий металл vs термопаста на основе силикона: основные отличия

Мы рассмотрим различия между термопастами на основе силикона и жидкого металла и то, как использовать их для достижения максимальной производительности охлаждения.

Любой, кто когда-либо собирал ПК, сталкивался с вопросом: как лучше всего нанести термопасту на процессор? Перекрестный метод? Просто шарик термопасты размером с горошину посередине процессора? Или же вы пытались равномерно распределить его шпателем или кредитной картой? 

И хотя у нас может не быть однозначного ответа в этой статье, мы подготовили видео, в котором сравним наиболее распространенные методы нанесения. Также показано правильное нанесение термоинтерфейса на основе жидкого металла.

noYoutube

В этом видео мы хотим ответить на другой, более важный вопрос, касающийся жидкого металла:

Зачастую новые кулеры имеют уже заранее нанесенную термопасту, но иногда термоинтерфейс поставляется отдельно в специальных шприцах. Хотя термопаста используется не только с процессорными кулерами, но и с другими компонентами (например, при охлаждении графического процессора и т.д.), мы сосредоточим внимание на более привычном и простом для большинства пользователей процессе замены термопасты на процессоре. 

На первый взгляд поверхность крышки процессора выглядит ровной и гладкой, но под микроскопом ее легко спутать с поверхностью Луны, полной кратеров и холмов.

Эти поверхностные дефекты неизбежны при производственных процессах. Как бы плотно не были прижаты друг к другу поверхности кулера и процессора, без «наполнителя» между ними остается множество микрочастиц воздуха, который изолирует теплопередачи. Задачей термопасты с высокой теплопроводностью как раз и является компенсация дефектов и обеспечение равномерного рассеивания тепла на максимально возможной площади поверхности.

Базовыми компонентами наиболее распространенных среди предварительно нанесенных на основания кулеров термопаст являются силиконовое масло и оксид цинка. Качественные и высокоэффективные решения дополнительно содержат в своем составе микрочастицы алюминия, серебра, меди или даже частицы алмаза. Это необходимо для улучшения теплопроводности и обеспечения максимальной производительности. Термопасту на основе силикона, как, например  be quiet! DC2, можно использовать с любым процессорным кулером и процессором. Ее легко наносить, легко удалять, а ее использование является полностью безопасным — для большинства пользователей это действительно самое приемлемое решение. 

Термоинтерфейс на основе жидкого металла имеет значительно более высокую теплопроводность.

Например, be quiet! DC2 Pro Pro имеет характеристику проводимости 80 Вт/мК (ватт на метр-Кельвин), в то время как DC2 на силиконовой основе имеет только 7,5 Вт/мК. Принцип использования жидкого металла такой же, как у пасты на основе силикона, но благодаря значительно более высокой проводимости пользователи термоинтерфейсов на основе жидких металлов могут «выжимать» еще более высокую эффективность охлаждения из своего кулера и, соответственно, из производительности своего процессора. Оверклокеры иногда даже удаляют крышку теплораспределителя (IHS) с процессора и наносят термоинтерфейс непосредственно на кристалл. Поскольку жидкий металл обладает лучшей проводимостью, чем IHS по умолчанию, такая процедура дает лучшие результаты, чем нанесение пасты на теплораспределитель. Само собой разумеется, что удаление крышки с центрального процессора аннулирует гарантию и должно выполняться только с помощью надлежащих инструментов и только опытными пользователями.

Однако, использование термопаст на основе жидкого металла имеет свои ограничения и определенный риск.

Ни при каких обстоятельствах нельзя использовать жидкометаллическую термопасту с алюминиевыми теплораспределителями или основаниями кулеров. Входящие в состав термоинтерфейса галлий и индий вступают в интенсивную химическую реакцию с алюминием, и легкий металл становится хрупким. Использование соединений жидких металлов с медью возможно, но жидкий металл может диффундировать (смешиваться и частично поглощаться) в медь, и может потребоваться повторное нанесение. Наилучший вариант использования жидкого металла — в сочетании с никелированным основанием системы охлаждения, где слой никеля защищает металл основание, но при этом обладает высокой теплопроводностью.

К тому же термоинтерфейс на основе жидкого металла очень хорошо проводит не только тепло, но и электричество. Само собой разумеется, что замену любого компонента в ПК следует производить только после отключения питания системы; однако любые самые незначительные следы жидкого металла, который мог попасть на материнскую плату, необходимо тщательно удалить перед подключением питания.  при правильном применении эффективность охлаждения вашего процессора может значительно повыситься.

Жидкий металл в качестве термоинтерфейса, все за и против

В последнее время все большую популярность приобретает применение в компьютерной технике в качестве термоинтерфейса жидкого металла.

реклама

Но давайте разберемся, все ли так хорошо, как нас убеждает производитель этого «волшебного зелья» и его фанаты.

Да! Несомненно у жидкого металла есть большой плюс, это его теплопроводность, она выше, чем у хорошей термопасты в 7-10 раз. И на практике применение жидкого металла позволяет в некоторых случаях снизить температуру чипа до 20%.

реклама

Для наглядности показатели теплопроводности для термопаст и жидкого металла привел в таблице.

Но на этом все. Дальше одно разочарование. Все по порядку.

Жидкий металл состоит (является сплавом) из трех основных элементов: галлий-индий-олово (62, 25 и 13% соответственно), с некоторыми небольшими дополнительными присадками в зависимости от «волшебных рецептов» разных производителей с температурой плавления в районе 5 °С.

реклама

Взаимодействие с алюминием даже не будем рассматривать, так как сам производитель категорически запрещает применять жидкий металл на алюминиевых поверхностях, к слову алюминий при взаимодействии с жидким металлом разрушается прямо на глазах. А рассмотрим взаимодействие с медью, с которым производитель как раз и рекомендует использовать жидкий металл, и поверхностью кристаллов чипов.

Для начала взглянем на поверхность медного радиатора после его интенсивного использования с жидким металлом в течении полугода.

Жидкий металл перешел в твердое состояние, снятие его было произведено с усилием, так как он «прикипел» к поверхности кристалла.

реклама

Так что же произошло с жидким металлом?

Химики на этот вопрос отвечают, что жидкий металл в процессе диффузии будет впитываться в медь, образуя на границе между металлами корку интерметаллидов. Последние не являются металлами с физической точки зрения, они тугоплавки, хрупки и обладают плохой тепло — и электропроводностью, но главное — жидкий металл будет расходоваться на их образование и просто уйдет из зазора.

Все таки разрушающая химическая реакция с медью происходит, пусть и достаточно медленно, по причине которой значительно снижается теплопроводность этого термоинтерфейса и увеличиваются температуры чипов.

Химики так же говорят, что устранить подобное явление поможет никелирование меди, но не все медные радиаторы имеют никелированную поверхность.

Теперь разберемся как влияет жидкий металл на поверхность кристаллов чипов. На фото представлено фото поверхности кристалла процессора, который несколько лет эксплуатировался с жидким металлом.

Как видно и здесь происходят химические реакции, которые постепенно разрушают поверхность кристалла чипа.

Кстати разрушающее воздействие жидкого металла касается еще и паяных соединений, вступив в контакт с припоем, он сделает его хрупким, а пайку ненадежной, и в какой-то момент это сработает.

Представьте такую ситуацию: вы в ноутбуке заменили термоинтерфейс на жидкий металл, выдавили его немного больше, чем нужно было. При установке системы охлаждения излишек выдавился из-под процессора, или графического чипа, и волшебная капелька зависла в ожидании какого ни будь резкого толчка или небольшого падения (с высоты 2 см.) вашего ноутбука. А такие случаи имели место быть. И здесь начинается путешествие это волшебной капли по вашему ноутбуку. И что случится раньше? Замкнет SMD компоненты на подложке процессора, замкнет, какие-либо другие компоненты, или же просто прилипнет к какому-нибудь месту пайки и через некоторое время разрушит ее.

Термопаста или жидкий металл — что лучше и какие существуют плюсы и минусы

Термопаста против жидкого металла

Приветствую! Я уже не раз упоминал, что перегрев — это проклятие для любого ПК и ноутбука. Ведь из-за этой особенности все компоненты быстрее изнашиваются и портятся. Потому, чтобы избежать перегрева, придумано много средств защиты, и термоинтерфейсы — одно из них.

Так называют составы, что отводят тепло от источника к теплоотводящим устройствам, и чаще вы могли слышать, как их называют «термопастами». Но помимо термопасты есть и другие термоинтерфейсы, например, жидкий металл, который некоторые считают будущим заменителем термопаст. Так ли это и что лучше для процессора термопаста или жидкий металл попробуем сегодня разобраться.

Что из себя представляет жидкий металл и его состав

Упоминая жидкие металлы, хотелось бы, конечно, обсудить лучшие сцены с терминатором Т-1000 из «Судного дня», но нет, сегодня только про термоинтерфейсы.

Понять, что такое жидкий металл, не трудно, так как название правильно отражает суть. Ведь этот материал действительно представляет собой сплав из нескольких металлов, в состав которого могут войти, например, олово и цинк.

Чтобы обеспечивать жидкое агрегатное состояние, добавляют галлий, который плавится при температуре от 29°C, поэтому может стать серебристой лужей даже в вашей руке. Некоторые термоинтерфейсы в виде ЖМ чуть более плотные и напоминают тончайшую фольгу.

В большинстве случаев жидкий металл продают в специальных шприцах, благодаря которым облегчается его нанесение, а иногда в наборе даются различные лопатки для распределения состава и другие материалы для подготовки поверхности процессора к работе.

Как выглядит термопаста и её состав

Термопаста — это тоже многокомпонентное вещество, которое делают как соединение из серебра, меди, оксида цинка или алюминия, графита, вольфрама или многих других компонентов с высокой теплопроводностью, даже керамики.

Все они используются в виде порошков, которые смешаны друг с другом в разных пропорциях. И так как порошки трудно наносить, их связывают друг с другом специальным маслом, которое долго сохраняет вязкость и при этом почти не испаряется.

Так, термопаста выглядит как паста, которую нужно нанести прямо на нагревающуюся деталь.

Кстати, наносить тоже нужно правильно, желательно размазать её по всей поверхности ровным, но не очень плотным слоем до 1 мм толщиной. Поэтому к пастам обычно тоже даются лопатки для удобства нанесения, а купить их можно и в шприцах, как и ЖМ.

Жидкий металл для процессора: плюсы и минусы

Чтобы сравнить материалы, нужно знать их преимущества и недостатки. Так, если говорить о ЖМ, в числе его положительных характеристик будут:

  • Теплопроводность выше, чем у термопасты. Поэтому жидкий металл всегда отводит тепло лучше, чем паста, минимум на 5°C, а обычно гораздо больше.
  • Большой диапазон рабочих температур, от -250°C до +1200°C.
  • Экологичность.

Вспоминая о минусах, обычно отмечают, что с ЖМ трудно работать. Его нужно наносить очень аккуратно, чтобы не пришлось ниоткуда счищать, потому что это непросто и вообще металлы проводят электричество, и одна случайная капля может легко замкнуть контакты.

Поэтому, если не доверяете своим рукам, придётся просить о помощи. Хотя это замечание актуально и для термопаст.

Если же говорить о более важных деталях, то этот материал не используется с алюминием и медью, так как может вызвать их коррозию. Вот это уже стоит запомнить.

Также упоминают, что жидкий металл дорогой, но это в сравнении с пастой, конечно. А вот срок службы у них примерно одинаковый.

Термопаста: плюсы и минусы

В числе положительных характеристик термопаст:

  • Наносить легче, чем другие термоинтерфейсы.
  • Вне зависимости от состава не проводит ток.
  • Проще удалить с поверхностей.
  • Стоит недорого.

Если говорить о недостатках, придётся сравнивать с другими термоинтерфейсами, прежде всего с жидким металлом. В сравнении с ним у термопасты не настолько хороша теплопроводность.

Некоторые обращают внимание, что несмотря на срок службы, термопаста быстрее теряет свои способности к отведению тепла, чем ЖМ.

Где лучше применять жидкий металл

Так как жидкий металл отводит тепло гораздо лучше, чем термопаста, обычно им пользуются владельцы игровых ПК. Ведь такая электроника перегревается гораздо чаще и сильнее «офисных» сборок.

Также ЖМ может заинтересовать тех, кто много работает с графическими и видеоредакторами, которые тоже сильно нагружают систему, из-за чего требуется усиленное охлаждение и защита от перегрева.

В каких случаях стоит применять термопасту

Так как термопаста используется в подавляющем большинстве ПК, подойдёт она буквально всем. Поэтому, если вы не исследуете возможности вашего устройства на пиковых нагрузках, термопасты вполне достаточно.

Чтобы использовать термопасту с игровыми ПК, нужно правильно её подобрать. Самым мощным процессорам, которых ждёт сильная нагрузка, подойдёт паста с медью или золотом.

Вывод

Если вы уже искали ответ на вопрос, для чего нужны жидкие металлы и термопасты, то наверняка сталкивались со статьями, написанными в одном и том же ключе: «У жидкого металла есть пара преимуществ, но недостатки их перебивают, поэтому вообще не понятно, зачем его сделали, покупайте термопасты, всем мир».

Не могу сказать, что согласен с таким подходом. ЖМ давно известны и давно используются, их плюсы и минусы известны, с минусами можно справиться, если немного дополнить процесс нанесения, и в этом всём нет никакой сложной «магии» — только химия и физика.

Да, ЖМ использовать трудно, но и с термопастами не так легко справиться, если у вас нет опыта. Такие процедуры, как замена термоинтерфейса, не относятся к базовым, которые по силу любому более или менее знакомому с устройством ПК человеку.

Поэтому накосячить можно в обоих случаях, а аккуратность, концентрация и точное понимание своих действий требуется вне зависимости от используемого материала.

Я бы сказал так: сейчас термопасты имеют диапазон применения шире, чем ЖМ. Термопасты всем знакомы, просты в использовании, эффективны, поэтому если у вас нет возможности и желания экспериментировать, лучше воспользоваться этим надёжным вариантом.

Если же вы заряжены попробовать новое, уверены в своих силах и готовы к любым исходам, можете внести вклад в изучение жидких металлов — это будет полезно не только вам, но и тем, с кем вы поделитесь опытом. На форумах легко найти рассказы как о позитивном, так и негативном опыте использования ЖМ, и вам точно будет интересно изучить эти мнения.

Об использовании ЖМ вместо термопаст речи не идёт, но они вполне неплохо существуют параллельно друг другу, ведь у обоих есть своя область применения. А пока вы думаете, выбрать термопасту или рискнуть на жидкий металл, можете почитать у меня ещё что-нибудь, а заодно и подписаться на социальные сети, чтобы не пропускать появление новых публикаций. Увидимся!

Жидкий металл для охлаждения ноутбуков — польза или вред?

Я всегда с болью в душе наблюдал за температурами центрального процессора в игровых ноутбуках, которые достигали 100 градусов по Цельсию, а повышенный нагрев в итоге приводил к снижению тактовой частоты (некоторые до сих пор называют это троттлингом, хотя на самом деле это понятие умерло вместе с выходом архитектуры Core у Intel и появлением интеллектуальных систем управления частотой процессора Turbo Boost).

Тренд на компактность в игровых ноутах ведет к уменьшению габаритов системы охлаждения.

Тренд на компактность в игровых ноутах ведет к уменьшению габаритов системы охлаждения.

Все игровые ноуты горячие? Да!

Почему же производители игровых ноутбуков позволяют нагреваться процессорам практически до 100 градусов по Цельсию?

Во-первых, продукт разрабатывается в несколько этапов и даже несколькими командами. Эти команды взаимодействуют друг с другом, но работая только лишь над определенной частью единого целого, всегда велик риск не увидеть фундаментальные проблемы. Для команды, занимающейся созданием системы охлаждения, задача звучит так — как отвести N-ое количество Ватт тепла от процессора в N-габаритах корпуса, не допустив перегрева (в нашем случае значения в 100+ градусов по Цельсию). Если на выходе система охлаждения сможет держать температуру процессора до 95 градусов по Цельсию, то будет ли задача считаться выполненной? Скорее всего, да. Но удовлетворит ли это пользователя? Скорее всего, нет.

Во-вторых, есть «негласное» соревнование между производителями за звание самого быстрого. При прочих равных ноутбук с процессором, работающим на более высокой частоте, сможет продемонстрировать лучшую производительность. И чаще всего в таком сравнении никто не обратит внимание на то, что эти дополнительные 100-200 МГц частоты прибавили к нагреву процессора дополнительные 5-10 градусов по Цельсию. Получается, что за скорость надо платить повышенным тепловыделением? И да, и нет.

Чем больше тепловых трубок, тем эффективнее отвод тепла

Чем больше тепловых трубок, тем эффективнее отвод тепла

Именно этот вопрос нас беспокоил последние несколько лет в российском представительстве ASUS. Я практически уверен на 100 процентов, что в России и русскоговорящих странах находятся самые требовательные пользователи и в то же время самые технически грамотные. Мы на постсоветском пространстве прекрасно понимаем, что у любого продукта есть ресурс, и чем дольше он работает на пределе, тем выше вероятность его выхода из строя. А для остального мира, это всего лишь будет RMA процедура (где не надо никому доказывать, что ты не сам его сломал) с последующей заменой или возвратом денег и дальнейшим переходом на новое устройство, ведь эта-то «игрушка» уже морально устарела (для сравнения цикл жизни персонального компьютера в России — 7 лет, а в Европе — 4 года).

Как же можно снизить температуры процессора, улучшив эффективность системы охлаждения в ноутбуке?

зафиксировать тепловыделение процессора на пороговом значении, т.е. искусственно ограничить производительность CPU

увеличить габариты корпуса, уместив внутри радиатор большей площади, вернувшись обратно к тяжелым ноутбукам весом от 4-5 кг

использовать жидкостное охлаждение

использовать другой форм-фактор для увеличения эффективности воздушных потоков

использовать более эффективные, чем медь, материалы для радиатора

использовать более эффективный термоинтерфейс для отвода тепла от кристалла процессора к радиатору системы охлаждения

Вариантов для улучшения не так много, но они есть. Давайте поговорим подробнее о каждом. Первые два варианта, однозначно, не подходят. Ни о каком снижении производительности речи быть не может. Ни о каком увеличении габаритов — тоже. Это уже пройденный этап, к которому производители ноутбуков не будут возвращаться.

Эволюция систем охлаждения в ноутбуках ROG

Вариант с системой жидкостного охлаждения инженеры ROG обкатывали, начиная с 2015 года, на двух моделях: GX700 и его преемнике GX800. Использование подключаемой жидкостной системы охлаждения сделало ноутбук самым быстрым на рынке, но абсолютно непригодным для переноски. Полный комплект умещался только лишь в чемодане. Но надо отдать должное: с точки зрения эффективности системы охлаждения и температур не было никаких вопросов. Только такие инновации были слишком дорогими: цена на ноутбук была на уровне полумиллиона рублей.

ROG GX700 с водяным охлаждением

ROG GX700 с водяным охлаждением

Эксперименты с альтернативными форм-факторами привели инженеров Republic of Gamers в 2019 году к созданию ROG Mothership — гибридное решение, сочетающее в себе элементы ноутбука, моноблока и планшета. По мне, это ближе всего к моноблоку, но до конца определиться с форм-фактором я так и не смог. Преимуществом такой конструкции стало то, что материнская плата и вся элементная база была перенесена в вертикальную плоскость, сделав воздушные потоки более эффективными, а само устройство опять стало самым производительным в игровом сегменте портативных компьютеров. Ценник, естественно, опять добирался до полумиллиона рублей.

ROG Mothership

ROG Mothership

Еще одним вариантом развития событий мог стать переход от медных радиаторов к серебряным, что могло бы дать какую-то позитивную динамику в снижении температур центрального процессора, но думаю, что стоимость ноутбука с серебряной системой охлаждения возросла бы непропорционально выгоде, которую могли бы получить пользователи.

Система охлаждения ROG Mothership

Система охлаждения ROG Mothership

Сразу вспоминается собственный опыт: эксперименты по замене термоинтерфейса между крышкой теплораспределителя и кристаллом процессора пришли в бытность процессоров Intel Core i7-3770K, а с приходом Intel Core i7-7700K оверклокеры пошли еще далее и начали эксперименты над самими теплораспределительными крышками. Российские оверклокеры также активно участвовали в погоне за рекордами, и мы даже заказывали теплораспределительную крышку из серебра. Она нам обошлась примерно в 15 000 рублей (чуть дешевле стоимости самого процессора), но ничего дельного с ней у нас так и не получилось. Хотя рекорд разгона Core i7-7700K по частоте до сих пор принадлежит России:

Рекорд разгона Intel Core i7-7700K

Рекорд разгона Intel Core i7-7700K

Получается, что самым разумным и эффективным с точки зрения финансовой целесообразности является использование более эффективных термоинтерфейсов. Для человека, который на собственном опыте проделал путь от КПТ-8, Arctic Silver Ceramique, Gelid GC-Extreme до Thermal Grizzly Kryonaut и k|ngp|n cooling KPX, было очевидно, что термопасты бывают разными и могут оказывать очень сильное влияние на температурные показатели.

Как мы «докатились» до жидкого металла?

Локальные эксперименты в российском офисе ASUS показывали, что замена термопасты с заводской на Thermal Grizzly Kryonaut дает снижение температуры центрального процессора в диапазоне 7-10 градусов по Цельсию. Лично для меня жидкий металл в качестве термоинтерфейса всегда стоял в стороне, поскольку при отрицательных температурах использовать его достаточно сложно. Из-за частых заморозок-разморозок образуется ледяной нарост, который начинает отжимать стакан для жидкого азота от крышки процессора, и в какой-то момент жидкий металл «отклеивается» от основания азотного стакана и перестает передавать ему тепло с теплораспределительной крышки. Если вовремя не обратить внимание на характерный звук и выросшую дельту температур на основании стакана (там будут отрицательные температуры) и ядрах процессора (там будут положительные температуры), то все закончится очень печально. В лучшем случае «умрет» только процессор, а в худшем случае утащит за собой что-то еще. В случае же использования термоинтерфейса жидкого металла в домашнем компьютере или ноутбуке на каждый день тоже есть определенные риски и сложности, с которыми инженерам ROG пришлось бороться под натиском локальных офисов.

Объединившись с другими странами, мы смогли убедить штаб-квартиру начать тестирование жидкого металла в качестве термоинтерфейса в системах охлаждения ноутбуков еще в 2018 году. Правда, нам пришлось столкнуться с рядом бюрократических трудностей. Одним из самых курьезных моментов стал ответ инженеров, что они не могут купить жидкий металл в Тайване. Но я-то прекрасно знал, что у коллег из департамента материнских плат жидкий металл есть в наличии, поэтому мы продолжили воевать «с системой».

Решив проблему «нежелания», мы столкнулись с другой проблемой. Ведь наносить жидкий металл на поверхность кристалла не так уж и просто, а в рамках массового производства это практически невозможно. В итоге жидкий металл дебютировал в 2019 году в ROG Mothership, в выпущенном ограниченным тиражом в 1000 экземпляров.

Если собрать все трудности с жидким металлом вместе, то я бы выделил следующие:

жидкий металл проводит ток

коррозия металлов, контактирующих с термоинтерфейсом

стоит дороже термопасты

На протяжении следующего года инженеры ROG решали вышеперечисленные проблемы.

Жидкий металл наносится специальным станком при помощи силиконовой кисти.

Жидкий металл наносится специальным станком при помощи силиконовой кисти.

Для нанесения жидкого металла в масштабах массового производства был создан специальный станок, который позволял решить, пожалуй, самую главную и сложную задачу — равномерное нанесение термоинтерфейса по поверхности кристалла процессора. В нашем случае используется жидкий металл от Thermal Grizzly, отличающийся от других производителей на рынке пониженной концентрацией олова в составе, что делает его более эффективным. На начальных этапах процесс тестирования жидкого металла был настолько засекречен, что первые партии термоинтерфейса Thermal Grizzly покупались на рынке у нескольких продавцов, а не напрямую у производителя, чтобы не допустить утечек информации.

Важно помнить, что жидкий металл проводит ток, поэтому меры предосторожности очень важны. На первом этапе на заводе используется специальная пластина, которая закрывает собой все вокруг кристалла процессора и принимает на себя излишки жидкого металла. С помощью специальной силиконовой кисти жидкий металл будет распределяться по всей поверхности кристалла. Надо отметить, что даже подбор материала для этой кисти был не таким простым, было испробовано около 30 различных материалов и выбор остановился на силиконе, который не деформирует нанесенный слой.

Добавляем еще немного ЖМ для создания безупречного контакта между кристаллом и радиатором СО

Добавляем еще немного ЖМ для создания безупречного контакта между кристаллом и радиатором СО

На следующем этапе пластина убирается и с помощью своего рода «шприца» на поверхность кристалла добавляется несколько капель жидкого металла, которые должны будут занять все свободное пространство между кристаллом и радиатором системы охлаждения для эффективного теплообмена. После этого устанавливается система охлаждения. В коротком видео можно посмотреть подробности процесса:

Жидкий металл нужно менять через год? Неправда!

Энтузиасты, кто хоть раз сталкивался с жидким металлом, знают о главном недостатке — «его на долго не хватает». Спустя год — максимум полтора, у всех людей, кто заменил термоинтерфейс на жидкий металл в своих десктопах или ноутбуках, начинается одна и та же проблема. Температуры процессора возвращаются к прежним значениям «до перемазки», а на форумах бытует понятие, что жидкий металл «высыхает». На самом деле все не совсем так. В современных системах охлаждения крышка теплораспределителя сделана из меди, которая подвергается коррозии при контакте с жидким металлом. Процесс этот не моментальный, поэтому пользователи замечают это примерно спустя год с момента нанесения. Из-за нарушения герметичности контакта происходит постепенный рост температуры процессора.

Успех "долголетия" жидкого металла заключается в использовании никелированного основания радиатора

Успех «долголетия» жидкого металла заключается в использовании никелированного основания радиатора

В рамках массового производства и сервисного обслуживания замена термоинтерфейса каждый год просто непозволительная роскошь для производителя, поэтому радиаторы систем охлаждения под ноутбуки с жидким металлом пришлось доработать. Медное основание радиатора заменили на никелированное, и оно коррозии не поддается. При констультации с инженерами Thermal Grizzly инженеры ROG пришли к выводу, что подобное инженерное решение будет иметь «срок годности» более 5 лет.

По итогам внутреннего тестирования инженеры ROG департамента R&D установили:

снижение температур процессора на 13-15 градусов по Цельсию в сбалансированном режиме работы системы охлаждения и незначительный рост частот процессора в Turbo Boost

снижение температур процессора в диапазоне от 7 до 22 грудусов по Цельсию и рост частот процессора на 300-400 МГц в зависимости от приложения

увеличение производительности ноутбука до 10% в режиме Turbo работы системы охлаждения

А что дальше?

Если вы уже являетесь владельцем игрового ноутбука, в котором высокие температуры процессора и шумная система охлаждения не дают вам покоя, и вы грезите заменой термоинтерфейса, то мой вам совет: не используйте для этого жидкий металл. Скорее всего при отсутствии определенного опыта и практики нанесение этого термоинтерфейса доставит вам много проблем, а вред от коррозии основания радиатора можно будет исправить лишь последующим шлифованием основания радиатора системы охлаждения. Что в конечном итоге, также не сулит ничего хорошего. Если уж очень хочется, то используйте топовые термопасты от Thermal Grizzly и наслаждайтесь снижением температур на 5-10 градусов по Цельсию и, как следствие, снизившимся уровнем шума.

На данный момент все игровые ноутбуки Republic of Gamers с процессорами Intel Core 10-го поколения получили «с завода» жидкий металл. Будет ли жидкий металл в ноутбуках с процессорами AMD или на графических чипах NVIDIA? Пока сложно сказать. Штаб-квартира ASUS объясняет свой выбор в пользу Intel тем, что кристалл процессора маленький, а тепло от него распределяется по поверхности равномерно, делая процессоры Intel идеальными кандидатами на операцию «жидкий металл», в которой можно по максимуму раскрыть все прелести от использования подобного термоинтерфейса. Забегая вперед, скажу, что в Intel настолько вдохновились идеей использования жидкого металла в качестве термоинтерфейса, что они стали советовать перейти на жидкий металл и другим производителям игровых ноутбуков. Попытки использовать жидкий металл на платформе AMD также предпринимались инженерами ROG в модели Zephyrus G14, но в итоге в массовое производство это решение не пошло из-за большого количества элементов, расположенных вокруг кристалла, и, как следствие, рисков, связанных с коротким замыканием. Поэтому пока от внедрения жидкого металла в продуктах на базе AMD решили воздержаться, но поиск оптимального решения уже ведется.

Станет ли такое решение нормой для игровых ноутбуков или останется лишь в премиальных моделях ROG, покажет лишь время.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *