CPUs supported by the Intel H310 chipset
The following processors are supported by the Intel H310 chipset. You can access the details of a CPU by clicking on its name. You can also click on the values displayed in the other columns to access a list of CPUs sharing the same characteristics.
| CPU Name | Cores (Threads) | Base Frequency (Boost) | Launch Date | Amazon |
|---|---|---|---|---|
| Intel Celeron G4900 | 2 (2) | 3.1 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Celeron G4900T | 2 (2) | 2.9 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Celeron G4920 | 2 (2) | 3.2 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Celeron G4930 | 2 (2) | 3.2 GHz | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Celeron G4930T | 2 (2) | 3.0 GHz | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Celeron G4950 | 2 (2) | 3.3 GHz | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-8100 | 4 (4) | 3.6 GHz | Q4 2017 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-8100T | 4 (4) | 3.1 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-8300 | 4 (4) | 3.7 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-8300T | 4 (4) | 3.2 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-8350K | 4 (4) | 4.0 GHz | Q4 2017 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-9100 | 4 (4) | 3.6 GHz (4.2 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-9100F | 4 (4) | 3.6 GHz (4.2 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-9100T | 4 (4) | 3.1 GHz (3.7 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-9300 | 4 (4) | 3.7 GHz (4.3 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-9300T | 4 (4) | 3.2 GHz (3.8 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-9320 | 4 (4) | 3.7 GHz (4.4 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-9350K | 4 (4) | 4.0 GHz (4.6 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i3-9350KF | 4 (4) | 4.0 GHz (4.6 GHz) | Q1 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-8400 | 6 (6) | 2.8 GHz (4.0 GHz) | Q4 2017 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-8400T | 6 (6) | 1.7 GHz (3.3 GHz) | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-8500 | 6 (6) | 3.0 GHz (4.1 GHz) | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-8500T | 6 (6) | 2.1 GHz (3.5 GHz) | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-8600 | 6 (6) | 3.1 GHz (4.3 GHz) | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-8600K | 6 (6) | 3.6 GHz (4.3 GHz) | Q4 2017 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-8600T | 6 (6) | 2.3 GHz (3.7 GHz) | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9400 | 6 (6) | 2.9 GHz (4.1 GHz) | Q1 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9400F | 6 (6) | 2.9 GHz (4.1 GHz) | Q1 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9400T | 6 (6) | 1.8 GHz (3.4 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9500 | 6 (6) | 3.0 GHz (4.4 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9500F | 6 (6) | 3.0 GHz (4.4 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9500T | 6 (6) | 2.2 GHz (3.7 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9600 | 6 (6) | 3.1 GHz (4.6 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9600K | 6 (6) | 3.7 GHz (4.6 GHz) | Q4 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9600KF | 6 (6) | 3.7 GHz (4.6 GHz) | Q1 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i5-9600T | 6 (6) | 2.3 GHz (3.9 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i7-8086K | 6 (12) | 4.0 GHz (5.0 GHz) | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i7-8700 | 6 (12) | 3.2 GHz (4.6 GHz) | Q4 2017 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i7-8700K | 6 (12) | 3.7 GHz (4.7 GHz) | Q4 2017 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i7-8700T | 6 (12) | 2.4 GHz (4.0 GHz) | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i7-9700 | 8 (8) | 3.0 GHz (4.7 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i7-9700F | 8 (8) | 3.0 GHz (4.7 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i7-9700K | 8 (8) | 3.6 GHz (4.9 GHz) | Q4 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i7-9700KF | 8 (8) | 3.6 GHz (4.9 GHz) | Q1 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i7-9700T | 8 (8) | 2.0 GHz (4.3 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i9-9900 | 8 (16) | 3.1 GHz (5.0 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i9-9900K | 8 (16) | 3.6 GHz (5.0 GHz) | Q4 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i9-9900KF | 8 (16) | 3.6 GHz (5.0 GHz) | Q1 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i9-9900KS | 8 (16) | 4.0 GHz (5.0 GHz) | Q4 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Core i9-9900T | 8 (16) | 2.1 GHz (4.4 GHz) | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Pentium Gold G5400 | 2 (4) | 3.7 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Pentium Gold G5400T | 2 (4) | 3.1 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Pentium Gold G5420 | 2 (4) | 3.8 GHz | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Pentium Gold G5420T | 2 (4) | 3.2 GHz | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Pentium Gold G5500 | 2 (4) | 3.8 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Pentium Gold G5500T | 2 (4) | 3.2 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Pentium Gold G5600 | 2 (4) | 3.9 GHz | Q2 2018 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Pentium Gold G5600T | 2 (4) | 3.3 GHz | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
| Intel Pentium Gold G5620 | 2 (4) | 4.0 GHz | Q2 2019 | Buy it on amazon.pl |
Ad blocker detected
Knowledge is free, but servers are not. Please consider supporting us by disabling your ad blocker on EatYourBytes. Thanks!
These data were obtained from the manufacturers and have been completed manually where necessary. Please contact us at the following email address if you detect an error:
Чипсет h310 какие процессоры поддерживает
The following processors are supported by the Intel H310 chipset. You can access the details of a CPU by clicking on its name. You can also click on the values displayed in the other columns to access a list of CPUs sharing the same characteristics.
| CPU Name | Cores (Threads) | Base Frequency (Boost) | Launch Date |
|---|---|---|---|
| Intel Celeron G4900 | 2 (2) | 3.1 GHz | Q2 2018 |
| Intel Celeron G4900T | 2 (2) | 2.9 GHz | Q2 2018 |
| Intel Celeron G4920 | 2 (2) | 3.2 GHz | Q2 2018 |
| Intel Celeron G4930 | 2 (2) | 3.2 GHz | Q2 2019 |
| Intel Celeron G4930T | 2 (2) | 3.0 GHz | Q2 2019 |
| Intel Celeron G4950 | 2 (2) | 3.3 GHz | Q2 2019 |
| Intel Core i3-8100 | 4 (4) | 3.6 GHz | Q4 2017 |
| Intel Core i3-8100T | 4 (4) | 3.1 GHz | Q2 2018 |
| Intel Core i3-8300 | 4 (4) | 3.7 GHz | Q2 2018 |
| Intel Core i3-8300T | 4 (4) | 3.2 GHz | Q2 2018 |
| Intel Core i3-8350K | 4 (4) | 4.0 GHz | Q4 2017 |
| Intel Core i3-9100 | 4 (4) | 3.6 GHz (4.2 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i3-9100F | 4 (4) | 3.6 GHz (4.2 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i3-9100T | 4 (4) | 3.1 GHz (3.7 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i3-9300 | 4 (4) | 3.7 GHz (4.3 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i3-9300T | 4 (4) | 3.2 GHz (3.8 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i3-9320 | 4 (4) | 3.7 GHz (4.4 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i3-9350K | 4 (4) | 4.0 GHz (4.6 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i3-9350KF | 4 (4) | 4.0 GHz (4.6 GHz) | Q1 2019 |
| Intel Core i5-8400 | 6 (6) | 2.8 GHz (4.0 GHz) | Q4 2017 |
| Intel Core i5-8400T | 6 (6) | 1.7 GHz (3.3 GHz) | Q2 2018 |
| Intel Core i5-8500 | 6 (6) | 3.0 GHz (4.1 GHz) | Q2 2018 |
| Intel Core i5-8500T | 6 (6) | 2.1 GHz (3.5 GHz) | Q2 2018 |
| Intel Core i5-8600 | 6 (6) | 3.1 GHz (4.3 GHz) | Q2 2018 |
| Intel Core i5-8600K | 6 (6) | 3.6 GHz (4.3 GHz) | Q4 2017 |
| Intel Core i5-8600T | 6 (6) | 2.3 GHz (3.7 GHz) | Q2 2018 |
| Intel Core i5-9400 | 6 (6) | 2.9 GHz (4.1 GHz) | Q1 2019 |
| Intel Core i5-9400F | 6 (6) | 2.9 GHz (4.1 GHz) | Q1 2019 |
| Intel Core i5-9400T | 6 (6) | 1.8 GHz (3.4 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i5-9500 | 6 (6) | 3.0 GHz (4.4 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i5-9500F | 6 (6) | 3.0 GHz (4.4 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i5-9500T | 6 (6) | 2.2 GHz (3.7 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i5-9600 | 6 (6) | 3.1 GHz (4.6 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i5-9600K | 6 (6) | 3.7 GHz (4.6 GHz) | Q4 2018 |
| Intel Core i5-9600KF | 6 (6) | 3.7 GHz (4.6 GHz) | Q1 2019 |
| Intel Core i5-9600T | 6 (6) | 2.3 GHz (3.9 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i7-8086K | 6 (12) | 4.0 GHz (5.0 GHz) | Q2 2018 |
| Intel Core i7-8700 | 6 (12) | 3.2 GHz (4.6 GHz) | Q4 2017 |
| Intel Core i7-8700K | 6 (12) | 3.7 GHz (4.7 GHz) | Q4 2017 |
| Intel Core i7-8700T | 6 (12) | 2.4 GHz (4.0 GHz) | Q2 2018 |
| Intel Core i7-9700 | 8 (8) | 3.0 GHz (4.7 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i7-9700F | 8 (8) | 3.0 GHz (4.7 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i7-9700K | 8 (8) | 3.6 GHz (4.9 GHz) | Q4 2018 |
| Intel Core i7-9700KF | 8 (8) | 3.6 GHz (4.9 GHz) | Q1 2019 |
| Intel Core i7-9700T | 8 (8) | 2.0 GHz (4.3 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i9-9900 | 8 (16) | 3.1 GHz (5.0 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Core i9-9900K | 8 (16) | 3.6 GHz (5.0 GHz) | Q4 2018 |
| Intel Core i9-9900KF | 8 (16) | 3.6 GHz (5.0 GHz) | Q1 2019 |
| Intel Core i9-9900KS | 8 (16) | 4.0 GHz (5.0 GHz) | Q4 2019 |
| Intel Core i9-9900T | 8 (16) | 2.1 GHz (4.4 GHz) | Q2 2019 |
| Intel Pentium Gold G5400 | 2 (4) | 3.7 GHz | Q2 2018 |
| Intel Pentium Gold G5400T | 2 (4) | 3.1 GHz | Q2 2018 |
| Intel Pentium Gold G5420 | 2 (4) | 3.8 GHz | Q2 2019 |
| Intel Pentium Gold G5420T | 2 (4) | 3.2 GHz | Q2 2019 |
| Intel Pentium Gold G5500 | 2 (4) | 3.8 GHz | Q2 2018 |
| Intel Pentium Gold G5500T | 2 (4) | 3.2 GHz | Q2 2018 |
| Intel Pentium Gold G5600 | 2 (4) | 3.9 GHz | Q2 2018 |
| Intel Pentium Gold G5600T | 2 (4) | 3.3 GHz | Q2 2019 |
| Intel Pentium Gold G5620 | 2 (4) | 4.0 GHz | Q2 2019 |
Ad blocker detected
Knowledge is free, but servers are not. Please consider supporting us by disabling your ad blocker on EatYourBytes. Thanks!
These data were obtained from the manufacturers and have been completed manually where necessary. Please contact us at the following email address if you detect an error:
Подробности о чипсетах Intel H370, B360 и H310: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате?
Процессоры Intel Coffee Lake присутствуют на рынке с октября прошлого года, и их выход стал большим событием в жизни компьютерного сообщества. Впервые за много лет Intel совершила шаг в сторону наращивания числа вычислительных ядер, существенно улучшив производительность своих процессоров в каждом ценовом сегменте. Принято считать, что на такой поступок микропроцессорного гиганта подтолкнули действия AMD, в распоряжении которой появились весьма неплохие многоядерные Ryzen, и Coffee Lake – это своеобразный ответ Intel, позволяющий ей сохранить в изменившемся рыночном ландшафте конкурентоспособность своих предложений. Как бы то ни было, анонс первой партии Coffee Lake действительно был ускорен, и до недавних пор Intel в качестве временного решения предлагала шесть моделей десктопных процессоров этого семейства и один набор системной логики, совместимый с ними, – Z370. Полномасштабный же анонс Coffee Lake и сопутствующей десктопной платформы состоялся лишь в прошлом месяце, когда к пионерским модификациям было добавлено ещё 18 настольных моделей CPU и четыре дополнительных чипсета.
Состоявшееся расширение модельного ряда – очень важный этап внедрения новой платформы. Дело в том, что до недавних пор любой из процессоров Coffee Lake мог использоваться лишь со сравнительно дорогими оверклокерскими материнскими платами вне зависимости от того, имеет ли он функции разгона или нет. И если с процессорами Core i7-8700K и Core i5-8600K платы на базе набора системной логики Z370 смотрелись вполне органично, для покупателей более доступных заблокированных процессоров вроде Core i3-8100 или Core i5-8400 они были не только бессмысленны, но и накладны по цене. В конечном итоге это повышало стоимость владения платформой на базе недорогих Coffee Lake и не позволяло им стать полноценной альтернативой для Ryzen 5 и Ryzen 3, с которыми AMD с самого начала предлагала широкий выбор совместимых платформ различных ценовых категорий. Иными словами, без наличия в продаже недорогих материнских плат в полной мере раскрыться рыночному потенциалу Coffee Lake не было никакой возможности.
Но теперь всё встало на свои места. Выход свежих наборов логики H370, B360 и H310 решает все проблемы с дороговизной платформ для Coffee Lake. Материнские платы, построенные на новых ассоциированных с Coffee Lake «концентраторах контроллеров платформы» (PCH – platform controller hub), должны иметь куда более доступные цены и позволять строить сравнительно недорогие сборки на интеловских процессорах с увеличенным числом вычислительных ядер. Но интересны они не только этим.
С анонсом новых чипсетов для Coffee Lake связан любопытный факт, которой во многом послужил причиной появления этого материала. Несмотря на то, что новые наборы логики лишены каких-либо возможностей для разгона CPU и DDR4 SDRAM, урезанными версиями Z370 они на самом деле не являются. Дело в том, что, в то время как предлагаемый ранее оверклокерский чипсет для Coffee Lake представлял собой лишь адаптированную модификацию ориентированного на процессоры Kaby Lake набора системной логики Z270, новые чипсеты для Coffee Lake – это самостоятельная серия микросхем, относящаяся к следующему поколению. Что всё это значит с практической точки зрения, мы и попробуем разобраться в этом материале.
⇡#Чипсеты трёхсотой серии: что нового
Intel приучила нас к тому, что наборы системной логики, маркируемые литерой Z, – это не только оверклокерская платформа, но и чипсет, который имеет максимальные возможности среди всего семейства. Однако в случае с Z370 это совсем не так. Несмотря на то, что Intel включила и старый Z370, и новые H370, B360 и H310 в единую серию c трёхсотыми номерами, это – принципиально разные продукты, имеющие различное происхождение, а потому и заметно различающиеся в деталях. Внутреннее обобщённое название новых трёхсотых чипсетов, принятое в Intel, – «Cannon Lake PCH». Оно указывает, что H370, B360 и H310 предназначались для серьёзно задерживающихся 10-нм процессоров (по новым данным, ждать их ранее 2019 года, увы, не стоит). Набор же системной логики Z370 с точки зрения дизайна относится к серии Kaby Lake PCH, то есть он является близким родственником двухсотой серии чипсетов, и Z270 в частности. Поэтому нет ничего удивительного в том, что во многих вещах H370, B360 и H310 оказались лучше и оснащённее «старшего» Z370.
Эти наборы системной логики различаются даже с производственной точки зрения. В то время как Z370 выпускается с использованием 22-нм технологического процесса, новые чипсеты трёхсотой серии переведены на более современный техпроцесс с нормами 14 нм. Таким образом, в обновлённой версии платформы LGA1151v2 процессор и набор системной логики оказались произведены по одним и тем же производственным нормам, чего до сих пор никогда не случалось. Следовательно, микросхемы H370, B360 и H310 по сравнению с Z370 должны как минимум меньше нагреваться в работе.
Cannon Lake PCH
Но одним лишь этим преимущества новых чипсетов не ограничиваются. Первым ключевым нововведением стоит считать появившуюся встроенную поддержку до шести портов USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с. Ранее такие порты в интеловских чипсетах не поддерживались вообще, и производителям материнских плат приходилось реализовывать их, прибегая к внешним контроллерам, чаще всего производства ASMedia. Теперь же это – в прошлом. Правда, врождённой поддержки портов Type-C в чипсетах тем не менее не появилось. Это значит, что добавление на платы симметричных разъёмов всё-таки потребует от производителей материнских плат дополнительных трат на микросхему редрайвера, поэтому дешёвые компьютеры новомодный двухсторонний USB-разъём, по всей видимости, массово пока не получат.
Не появилась в новых наборах системной логики и поддержка перспективного интерфейса Thunderbolt, хотя многие её ждали. Реализация высокоскоростных портов Thunderbolt, как и ранее, потребует интеграции на платы внешних чипов, подключаемых к двум линиям PCI Express. Это значит, что повсеместного внедрения Thunderbolt в ближайшее время ждать всё ещё не стоит.
Второй ключевой особенностью чипсетов трёхсотой серии следует считать интеграцию в них части компонентов, необходимых для реализации беспроводных Wi-Fi-контроллеров (2T2R 802.11ac) с пропускной способностью до 1733 Мбит/с. Схема работы чипсетного Wi-Fi оказалась позаимствована из платформы Gemini Lake. Суть заключается в том, что в набор системной логики интегрированы наиболее сложные и дорогие функциональные блоки, такие как логика с памятью и MAC, в то время как контроллер физического уровня и антенна должны быть размещены на внешнем радиочастотном модуле, устанавливаемом в специализированный слот M.2 или распаиваемом на плате. При этом для соединения между чипсетной логикой и внешним физическим контроллером предполагается использовать проприетарный CNVi-интерфейс. Совместимые с CNVi внешние M.2 2230-модули Wireless AC 9560 (2T2R), Wireless AC 9462 (1T1R) и Wireless AC 9461 (1T1R) присутствуют в ассортименте Intel начиная с лета 2017 года.
Однако как и в случае с портами USB Type-C, повсеместного появления интегрированного Wi-Fi на новых LGA1151v2-платах ждать тоже не стоит. Дело в том, что реализация необходимых схем и комплектация материнской платы радиочастотным модулем-компаньоном увеличивает стоимость финального изделия примерно на $15. В результате появиться поддержка Wi-Fi имеет шанс лишь в сравнительно дорогих платформах, где производители не будут гоняться за минимальной ценой.
Есть в наборах логики H370, B360 и H310 и третье большое отличие от Z370. Оно касается экономии энергии: вместе с новыми чипсетами в настольные компьютеры приходит поддержка энергосберегающих состояний процессора C8-C10, которые изначально были представлены в решениях для ультрабуков класса Haswell ULT. Кроме того, дополнительный энергосберегающий режим S0ix получили и сами чипсеты.
В список возможностей платформы Coffee Lake с выходом H370, B360 и H310 добавилась также и технология Intel Modern Standby. Благодаря ей настольные системы получили возможность подобно умным колонкам «слушать эфир» и решать некоторые фоновые задачи вроде проверки e-mail даже в состоянии сна. Данная функциональность уже достаточно давно была реализована в ноутбуках, а теперь может найти место и в десктопных компьютерах.
⇡#Ближайшая перспектива: Intel Z390
Говоря о новых наборах логики для Coffee Lake, относящихся к семейству Cannon Lake PCH, упомянуть следует и о Z390, который пока не был анонсирован Intel. Сейчас получилось так, что младшие чипсеты H370, B360 и H310 приобрели осязаемые преимущества в возможностях перед оверклокерским Z370. Но такого быть не должно. Нацеленный на применение в наиболее навороченных системах чипсет должен быть флагманом во всём, поэтому на смену в одночасье устаревшему Z370 в скором времени придёт улучшенная версия Z390.
Анонс Z390 намечен на вторую половину года, и, судя по всему, уже на выставке Computex в начале июня мы увидим образцы материнских плат на его основе. Однако их официальное объявление и старт продаж, скорее всего, состоятся позднее, например в преддверии начала сезона back-to-school, в конце лета.
Впрочем, не стоит думать, что Z390 сможет вывести платформу LGA1151v2 на какой-то новый уровень. Этот чипсет фактически станет ещё одной вариацией Cannon Lake PCH с прицелом на оверклокерские системы. То есть в сравнении с Z370 он предложит ровно те же улучшения в возможностях, которые уже есть в H370, B360 и H310: врождённую поддержку портов USB 3.1 Gen2 и встроенный контроллер 802.11ac канального уровня.
Грубо говоря, про Z390 можно думать как про аналог H370 с поддержкой разгона, а также с немного увеличенным максимальным числом линий PCI Express и максимальным числом портов USB 3.1 Gen2.
⇡#Характеристики Intel H370, B360 и H310
Вообще говоря, в число новых наборов логики входит четыре продукта: H370, Q370, B360 и H310. Но в рамках этого материала мы говорим лишь о трёх продуктах, умалчивая о Q370. Связано это с тем, что чипсеты группы Q нацелены на корпоративный рынок и вряд ли встретятся обычным пользователям. Однако в целом Q370 можно охарактеризовать как продвинутую версию H370 с поддержкой расширенных средств безопасности и администрирования по технологии Intel VPro. Что же касается потребительской тройки чипсетов, то их основные характеристики приводятся в таблице ниже, где они попутно сопоставляются с уже знакомым нам набором системной логики Intel Z370.
| Z370 | H370 | B360 | H310 | |
| Поддержка процессоров | Intel LGA1151v2 (Coffee Lake) | |||
| Техпроцесс | 22 нм | 14 нм | ||
| PCI Express 3.0 (через CPU) | 1×16 2×8 1×8+2×4 |
1×16 | ||
| Каналы памяти/DIMM на канал | 2/2 | 2/1 | ||
| Порты HSIO, всего | 30 | 24 | 14 | |
| Линии PCI Express 3.0 (через чипсет) | 24 | 20 | 12 | 6 (PCIe 2.0) |
| Поддержка разгона | Есть | Нет | ||
| Порты USB, всего | 14 | 12 | 10 | |
| Порты USB 3.1 Gen2/Gen1 | 0/10 | 4/8 | 4/6 | 0/4 |
| Порты SATA | 6 | 4 | ||
| Rapid Storage Technology (RST) | Есть | Нет | ||
| Число PCIe-устройств с поддержкой RST | 3 | 2 | 1 | 0 |
| Поддержка RAID | Есть | Нет | ||
| Поддержка в RST устройств, подключённых к CPU | Есть | Нет | ||
| Intel Optane Memory | Есть | Нет | ||
| Intel Gigabit LAN | Есть | |||
| Интегрированный WLAN-ac (CNVi) | Нет | Есть | ||
| Цена (ориентировочно) | $$$$ | $$$ | $$ | $ |
С появлением новых наборов логики никакого преемника у Z370 пока не образовалось. Поэтому до тех пор, пока не будет анонсирован Z390, именно Z370 продолжит оставаться «золотым стандартом» для энтузиастов. Ведь это – единственный вариант, позволяющий разгонять процессоры и память на платформе LGA1151v2. Кроме того, в этом наборе логики заложено наибольшее число линий PCI Express 3.0 и наибольшее число USB 3.1-портов (правда, лишь с пропускной способностью 5 Гбит/с). К этому добавляются наиболее разветвлённые средства Rapid Storage Technology с возможностью собирать RAID-массивы как из SATA-, так и из NVMe-накопителей.
Но старый Z370 и новые чипсеты 300-й серии относятся к разным поколениям PCH, и это приводит к тому, что H370 по ряду характеристик превосходит собрата с более высоким позиционированием. Ранее чипсеты группы H повторяли характеристики Z за исключением поддержки разгона и деления линий процессорного интерфейса PCI Express. Теперь же ситуация сильно изменилась. Разгона в H370 так и нет, как нет и поддержки бифуркации 16 процессорных линий PCI Express, но зато этот набор системной логики может предложить отсутствующие в Z370 порты USB 3.1 Gen2 с пропускной способностью 10 Гбит/с и интегрированный контроллер Wi-Fi 802.11ac. Суммарно это означает, что в тех случаях, где разгон не требуется, платы на базе H370 могут быть интереснее не только с точки зрения цены, но и по характеристикам.
Впрочем, есть нюансы. Несмотря на то, что и Z370, и H370 имеют одинаковый набор из 30 HSIO-портов, конфигурировать их в линии PCI Express 3.0 можно по-разному. Платы на базе старшего набора логики могут использовать до 24 чипсетных линий PCI Express 3.0, в то время как в случае H370 доступно на 4 линии меньше. Кроме того, Z370 – единственный из наборов логики для настольных процессоров Coffee Lake, который позволяет собирать RAID-массивы из NVMe-накопителей, подключённых к процессорным линиям PCI Express.
Несмотря на то, что H370 кажется наиболее оснащённым вариантом из второй волны трёхсотой серии чипсетов, мы не склонны думать, что он сможет завоевать широкую популярность, из-за относительно высокой цены и явно избыточных возможностей для недорогих систем. Гораздо более оправданным выбором в этом случае кажется B360 или, возможно, совсем урезанный и дешёвый H310. Интересно, что Intel поместила отсутствующий в Z370 Wi-Fi-контроллер даже в свой самый простой набор логики. Однако поскольку реализация Wi-Fi на платах требует добавления дополнительного контроллера физического уровня, маловероятно, что беспроводная сеть будет часто встречаться в реальных платформах на базе H310.
Да и вообще, на фоне того, какие ограничения заложены в H310, наличие в нём интегрированного Wi-Fi напоминает какую-то издёвку. В частности, платы на этом наборе логики могут оснащаться лишь двумя DIMM-слотами и лишены технологии Optane Memory. Кроме того, в H310 нет поддержки USB 3.1 Gen2 и PCI Express версии 3.0. Число же высокоскоростных портов HSIO в H310 ограничивается 14 штуками, которые должны быть разделены между портами SATA, USB 2.0 и USB 3.0, а также линиями PCI Express стандарта 2.0. Иными словами, H310 очень похож на «старичка» H110 и его трудно охарактеризовать как-то иначе, чем сборище компромиссов. Очевидно, что из-за нехватки ресурсов он достаточно плохо подходит для создания полноразмерных материнских плат современного уровня. Скорее всего, типичной средой обитания H310 станут простые и крайне дешёвые материнские платы Micro-ATX с ценой в диапазоне от $50 до $80.
Наиболее же сбалансированным вариантом для массовых LGA1151v2-материнских плат представляется набор логики B360. Здесь есть поддержка вполне достаточного для современной системы количества из 24 HSIO-портов, которые каким-то образом будут разделяться на 6 SATA-портов, 12 USB-портов (6 из которых могут работать в стандарте USB 3.0, а 4 – в стандарте USB 3.1 Gen2) и 12 линий PCI Express 3.0. Урезаны же в B360 лишь редко используемые функции, например поддержка RAID-массивов или разделение процессорных линий PCI Express. В то же время в B360 есть технология Intel Optane Memory, имеются высокоскоростные порты USB с пропускной способностью 10 Гбит/с и присутствует интегрированный Wi-Fi. В сумме это даёт возможность строить на базе этого набора логики вполне функциональные и современные системы с процессорами Coffee Lake, но средняя цена плат на основе B360 прогнозируется не выше символической границы в $100.
⇡#Разгона нет, но что насчёт Multi-Core Enhancements?
Традиционно функции разгона процессоров Intel доступны только на материнских платах, основанных на чипсетах группы Z. И здесь никаких перемен не произошло: если вы хотите разгонять Core i5-8600K или Core i7-8700K до частот в окрестности 5 ГГц, выбор подходящих платформ ограничивается лишь материнками на базе набора логики Z370 (и в перспективе – Z390).
Но оверклокинг применительно к Coffee Lake существует в различных ипостасях и может заключаться не только лишь в увеличении процессорного множителя, которое доступно у специальных разблокированных моделей CPU. Существует и другой подход – использование функции Multi-Core Enhancements, которую вполне правомерно считать лайт-версией разгона, подходящей для любых моделей процессоров.
Напомним, включение Multi-Core Enhancements позволяет выводить процессор на максимально разрешённую спецификацией частоту, вне зависимости от того, какой уровень энергопотребления в этот момент он демонстрирует. Грубо говоря, Multi-Core Enhancements «прокачивает» технологию Turbo Boost 2.0 и выводит процессор за пределы ограничений, заложенных TDP. Преимущества Multi-Core Enhancements в случае Coffee Lake очевидны: процессоры данного типа обладают увеличенным числом вычислительных ядер, и высокая нагрузка быстро приводит к превышению тепловыделением и энергопотреблением установленных границ теплового пакета в 65 или 95 Вт. В обычных условиях это бы влекло за собой сброс тактовой частоты CPU для нормализации электрических и тепловых характеристик, но функция Multi-Core Enhancements позволяет пренебречь этим и даёт возможность процессору работать на той частоте, которая является максимально разрешённой для нагрузки на все ядра.
Такой трюк сродни щадящему разгону и позволяет заметно поднять эффективную частоту шестиядерных Coffee Lake в режимах с высокой нагрузкой, причём он хорошо работает в том числе и для неоверклокерских версий CPU. В качестве иллюстрации посмотрите на то, как изменяется частота шестиядерного Core i5-8400 с паспортным расчётным тепловыделением 65 Вт при прохождении тестирования в LinX 0.9.2 в его штатном режиме:
И при включении функции Multi-Core Enhancements.
Отличия, можно сказать, кардинальные. Если не прибегать к включению Multi-Core Enhancements, то под высокой нагрузкой Core i5-8400 работает на частоте 3,1-3,3 ГГц, хотя может на 3,8 ГГц – именно такая частота является максимальной для режима с нагрузкой на все ядра. Но добраться до максимума не даёт энергопотребление. На частоте 3,8 ГГц в LinX процессор требует порядка 100 Вт электроэнергии. Для того чтобы позволить процессору выйти за пределы TDP, и нужна функция Multi-Core Enhancements, которая, по сути, отключает внутренний контроль за потреблением и встроенные механизмы дросселирования частоты.
Второй пример: вот какая картина с частотой наблюдается у 95-ваттного Core i5-8600K в номинальном режиме.
А такая — при включении функции Multi-Core Enhancements.
Этот процессор изначально имеет более либеральный тепловой пакет – 95 Вт, поэтому ограничения по энергопотреблению здесь не столь критичны. Тем не менее на максимально разрешённой при нагрузке на все шесть ядер частоте 4,1 ГГц потребление в LinX может доходить до 110 Вт, поэтому без функции Multi-Core Enhancements частота принудительно снижается с 4,1 до 3,8-3,9 ГГц.
Всё это, естественно, сказывается и на производительности, например в бенчмарке Linpack 2018.2.010, на котором базируется приложение LinX.
Core i5-8400 (65 Вт)
Конечно, нужно иметь в виду, что Linpack рисует некую пограничную картину, поскольку этот тест активно пользуется энергоёмкими инструкциями из набора AVX2. Но всё равно результаты поражают: за счёт включения функции Multi-Core Enhancements 65-ваттный процессор может добавить к своей производительности 16 процентов. И это, кстати говоря, ещё раз указывает на то, что новые шестиядерные процессоры Intel совсем не так экономичны, как можно было бы подумать, глядя на спецификации: их производительность искусственно зарезана границами теплового пакета.
Таким образом, Multi-Core Enhancements – важный инструмент, позволяющий увеличить производительность процессоров поколения Coffee Lake. Наибольшую эффективность он обеспечивает совместно с заблокированными неоверклокерскими процессорами с урезанными до 65 Вт рамками теплового пакета.
В свете сказанного вполне естественно возникает вопрос о поддержке функции Multi-Core Enhancements новыми материнскими платами, построенными на чипсетах H370, B360 и H310. И короткий ответ на него положителен: несмотря на то, что разгон в его классическом понимании этими наборами системной логики не поддерживается, новое поколение плат, тем не менее, позволяет отменять для Coffee Lake границы теплового пакета и выводить их на максимально разрешённую частоту. Правда, в общем случае делается это не столь просто, как в случае плат на базе Z370, где для этого в UEFI BIOS заготовлена соответствующая опция, которая к тому же часто активирована по умолчанию и не требует от пользователя никакого вмешательства.
Конечно, многое зависит от того, как запрограммированы BIOS конкретных материнских плат, но пока ни одна из плат на базе H370, B360 и H310, прошедших через наши руки, единого и простого переключателя Multi-Core Enhancements в оболочке UEFI не имела. Более того, в платах нового поколения чаще всего эта функциональность остаётся по умолчанию деактивированной. То есть подавляющему большинству пользователей, решивших остановить свой выбор на LGA1151v2- материнских платах на неоверклокерских чипсетах, мы рекомендуем посвятить некоторое время тонкой настройке процессора и снять сдерживающие производительность в ресурсоёмких приложениях ограничения по тепловыделению и энергопотреблению.
⇡#Как включить Multi-Core Enhancements?
Чтобы включить Multi-Core Enhancements на материнской плате, которая не поддерживает разгон и не имеет соответствующего пункта в оболочке UEFI, придётся покопаться в настройках турборежима. Дело в том, что реализация Multi-Core Enhancements основывается вовсе не на оверклокерских возможностях чипсета, а на технологии Turbo Boost 2.0, которая сделана для любых LGA1151v2-процессоров конфигурируемой. Широкие возможности для управления питанием и, как следствие, частотой заложены в неё для того, чтобы сборщики систем могли настраивать параметры Turbo Boost 2.0 под конкретные условия эксплуатации с учётом выбранных средств охлаждения, блоков питания и, в конце концов, форматов системы.
В целом Turbo Boost 2.0 позволяет форсировать частоту процессора в те моменты, когда нагрузка на вычислительные ресурсы невелика, и такой «узаконенный разгон» не грозит превышением установленных пределов по температуре и энергопотреблению.
В рамках технологии Turbo Boost 2.0 определяется пять изменяемых переменных:
- Power Limit 1 (PL1) – граница, за которую не должно выходить среднее энергопотребление процессора. По умолчанию она считается равной TDP процессора;
- Power Limit 2 (PL2) – граница, до которой допускается кратковременное превышение энергопотребления. По умолчанию это значение принято делать равным 1,25∙TDP;
- τ – время, в течение которого разрешается превышение энергопотреблением уровня PL1 в рамках PL2. Устанавливается равным от 1 до 127 секунд в зависимости от инерционности используемой системы охлаждения;
- Power Limit 3 (PL3) и Power Limit 4 (PL4) – пиковые значения, ограничивающие кратковременные выбросы энергопотребления продолжительностью не более 10 мс. В десктопных процессорах отключены.
Таким образом, становится понятна суть Multi-Core Enhancements: данная функция фактически поднимает предел PL1 выше значения TDP. Именно это и позволяет процессору в рамках технологии Turbo Boost 2.0 выходить на максимальные разрешённые для него частоты и не сбрасывать их, когда реальное энергопотребление долговременно превышает номинальный уровень TDP.
Остаётся лишь выяснить, каким образом пользователь может изменить значение PL1 на практике. Здесь опять-таки всё сильно зависит от производителей материнских плат, но большинство материнок на базе наборов логики H370, B360 и H310 соответствующей опции всё же не лишены, нужно лишь знать, где она находится в структуре UEFI BIOS и как называется:
- У ASUS она носит название Long Duration Package Power Limit и расположена в подразделе Ai Tweaker/Internal CPU Power Management;
- У ASRock эта опция называется Long Duration Power Limit и находится в подразделе OC Tweaker/CPU Configuration;
- У Gigabyte её следует искать в подразделе M.I.T./Advanced CPU Core Setting под названием Package Power Limit1 – TDP;
- У MSI она расположена в разделе Overclocking/CPU Features под названием Long Duration Power Limit.
После присвоения соответствующему параметру достаточно большого значения, которое заведомо превышает достижимое на практике энергопотребление (например, 200 Вт), вы разрешите процессору всегда работать на его максимальной частоте, которая определяется лишь числом нагруженных работой вычислительных ядер и не зависит от того, какие энергетические аппетиты проявляет CPU.
| TDP, Вт | Номинальная частота, ГГц | Максимальная частота в зависимости от нагрузки, ГГц | ||||||
| 6 ядер | 5 ядер | 4 ядра | 3 ядра | 2 ядра | 1 ядро | |||
| Core i7-8700K | 95 | 3,7 | 4,3 | 4,4 | 4,4 | 4,5 | 4,6 | 4,7 |
| Core i7-8700 | 65 | 3,2 | 4,3 | 4,3 | 4,3 | 4,4 | 4,5 | 4,6 |
| Core i5-8600K | 95 | 3,6 | 4,1 | 4,1 | 4,2 | 4,2 | 4,2 | 4,3 |
| Core i5-8600 | 65 | 3,1 | 4,1 | 4,1 | 4,2 | 4,2 | 4,2 | 4,3 |
| Core i5-8500 | 65 | 3,0 | 3,9 | 3,9 | 4,0 | 4,0 | 4,0 | 4,1 |
| Core i5-8400 | 65 | 2,8 | 3,8 | 3,8 | 3,9 | 3,9 | 3,9 | 4,0 |
В конечном итоге даже недорогие материнские платы имеют всё необходимое для того, чтобы процессоры Coffee Lake работали на них в режимах, выходящих за рамки спецификаций по TDP. И это делает платформы с чипсетами H370, B360 и H310 куда более привлекательными. Пусть они и не поддерживают разгон, но частоту около 4 ГГц при полной нагрузке с ними вполне могут выдавать любые шестиядерные процессоры семейства Core i5.
Второй же вывод касается того, что использовать в платах на микросхемах H370, B360 и H310 оверклокерские процессоры Core i7-8700K и Core i5-8600K нет никакого смысла: почти ту же производительность при должной настройке обеспечат обычные Core i7-8700 и Core i5-8600. Верно и обратное: покупать для процессоров, отличных от Core i7-8700K и Core i5-8600K, платы на базе Z370 явно не стоит: при более высокой цене они не дадут никаких значимых преимуществ. Функция Multi-Core Enhancements в том или ином виде реализуема и в недорогих платформах, и это главное.
⇡#Резюме: ситуация с производительностью
Несмотря на то, что в платах на базе наборов логики H370, B360 и H310 функция Multi-Core Enhancements может быть активирована обходными путями, в общем случае производительность систем на их основе будет всё же чуть ниже, чем у систем с платами на Z370.
Да, после правильного конфигурирования параметра Power Limit 1 реальная рабочая частота процессоров в обоих случаях окажется идентичной. Однако разница в быстродействии может возникнуть по другой причине: за счёт памяти. Дело в том, что наборы логики H370, B360 и H310 жёстко ограничивают выбор режимов DDR4 SDRAM, и сделать с этим ничего нельзя.
В то время как платы на базе Intel Z370 с любым процессором семейства Coffee Lake могут запустить память на частотах DDR4-4000 или даже выше, новые платформы без поддержки разгона позволят установить для памяти максимально только ту частоту, которая обозначена в спецификациях конкретного CPU. Это значит, что в платформах на H370, B360 и H310 частота памяти с процессорами Core i7 и Core i5 будет ограничена режимом DDR4-2666, а с процессорами Core i3 и Pentium – режимом DDR4-2400.
Конечно, влияние скорости памяти на быстродействие систем с Coffee Lake не столь существенно, как в случае Ryzen. Но полностью пренебрегать этим фактором всё же не стоит. Иными словами, построение компьютера с максимальным уровнем производительности возможно только с использованием плат на базе Intel Z370. Но насколько серьёзно такое различие, должны показать тесты.
⇡#Описание тестовых систем и методики тестирования
Данное тестирование мы провели, чтобы выяснить, насколько серьёзны расхождения в быстродействии идентичных систем, основанных на похожих платах с флагманским и оверклокерским набором системной логики Z370 и с представителями семейства Cannon Lake PCH (например, в лице наиболее востребованного B360). В качестве полигона для таких испытаний были выбраны материнские платы компании ASUS.
Материнская плата ASUS ROG Strix B360-F Gaming
При этом система с Z370 была сконфигурирована по умолчанию – с активированной функцией Multi-Core Enhancements и с памятью, работающей в режиме DDR4-3200. Тестовая система на базе B360 тоже была сконфигурирована по умолчанию, однако в этом случае функция Multi-Core Enhancements оказалась отключена, а память работала лишь в режиме DDR4-2666. Но к этому набору результатов для B360 был добавлен и второй вариант настоек, при котором мы принудительно отключали установленные спецификацией ограничения потребления процессора, чем эмулировали Multi-Core Enhancements.
Тесты были проведены с двумя шестиядерными процессорами: Core i5-8400 и Core i5-8600. Оба процессора не относятся к числу оверклокерских, то есть шанс их попадания в системы с наборами системной логики H370, B360 и H310 очень велик. При этом тепловой пакет обоих CPU установлен в 65 Вт, поэтому их эксплуатация в паспортном режиме с активированными ограничениями по потреблению может существенно сказываться на производительности.
В конечном итоге список задействованных в тестировании комплектующих получился таким:
- Процессоры:
- Intel Core i5-8600 (Coffee Lake, 6 ядер, 3,1-4,3 ГГц, 9 Мбайт L3);
- Intel Core i5-8400 (Coffee Lake, 6 ядер, 2,8-4,0 ГГц, 9 Мбайт L3).
- ASUS ROG Maximus X Hero (LGA1151v2, Intel Z370);
- ASUS ROG Strix B360-F Gaming (LGA1151v2, Intel B360).
- 2 × 8 Гбайт DDR4-2666 SDRAM, 15-15-15-35 (G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW);
- 2 × 8 Гбайт DDR4-3200 SDRAM, 15-15-15-35 (G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW).
Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 10 Enterprise (v1709) Build 16299 с использованием следующего комплекта драйверов:
- AMD Chipset Driver 18.10;
- Intel Chipset Driver 10.1.1.45;
- Intel Management Engine Interface Driver 11.7.0.1017;
- NVIDIA GeForce 391.35 Driver.
Описание использовавшихся для измерения вычислительной производительности инструментов:
Комплексные бенчмарки:
- Futuremark PCMark 10 Professional Edition 1.0.1275 – тестирование в сценариях Essentials (обычная работа среднестатистического пользователя: запуск приложений, сёрфинг в интернете, видеоконференции), Productivity (офисная работа с текстовым редактором и электронными таблицами), Digital Content Creation (создание цифрового контента: редактирование фотографий, нелинейный видеомонтаж, рендеринг и визуализация 3D-моделей). Аппаратное ускорение OpenCL в тестировании было отключено.
- Futuremark 3DMark Professional Edition 2.4.4264 — тестирование в сцене Time Spy Extreme 1.0.
Приложения:
- Adobe Photoshop CC 2018 — тестирование производительности при обработке графических изображений. Измеряется среднее время выполнения тестового скрипта, представляющего собой творчески переработанный Retouch Artists Photoshop Speed Test, который включает типичную обработку четырёх 24-мегапиксельных изображений, сделанных цифровой камерой.
- Adobe Photoshop Lightroom Classic СС 7.1 – тестирование производительности при пакетной обработке серии изображений в RAW-формате. Тестовый сценарий включает постобработку и экспорт в JPEG с разрешением 1920 × 1080 и максимальным качеством двухсот 16-мегапиксельных изображений в RAW-формате, сделанных цифровой камерой Fujifilm X-T1.
- Adobe Premiere Pro CC 2018 — тестирование производительности при нелинейном видеомонтаже. Измеряется время рендеринга в формат H.264 Blu-Ray проекта, содержащего HDV 1080p25 видеоряд с наложением различных эффектов.
- Blender 2.79b – тестирование скорости финального рендеринга в одном из популярных свободных пакетов для создания трёхмерной графики. Измеряется продолжительность построения финальной модели из Blender Cycles Benchmark rev4.
- Corona 1.3 – тестирование скорости рендеринга при помощи одноимённого рендерера. Измеряется скорость построения стандартной сцены BTR, используемой для измерения производительности.
- WinRAR 5.50 — тестирование скорости архивации. Измеряется время, затрачиваемое архиватором на сжатие директории с различными файлами общим объёмом 1,7 Гбайт. Используется максимальная степень компрессии.
- x264 r2851 — тестирование скорости транскодирования видео в формат H.264/AVC. Для оценки производительности используется исходный 1080p@50FPS AVC-видеофайл, имеющий битрейт около 30 Мбит/с.
- x265 2.7+344 — тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC. Для оценки производительности используется тот же видеофайл, что и в тесте скорости транскодирования кодером x264.
Игры:
- Ashes of Singularity. Разрешение 1920 × 1080: DirectX 12, Quality Profile = Extreme.
- Assassin’s Creed: Origins. Разрешение 1920 × 1080: Graphics Quality = Very High.
- Far Cry 5. Разрешение 1920 × 1080: Graphics Quality = Ultra, Anti-Aliasing = TAA, Motion Blur = On.
- Grand Theft Auto V. Разрешение 1920 × 1080: DirectX Version = DirectX 11, FXAA = Off, MSAA = x4, NVIDIA TXAA = Off, Population Density = Maximum, Population Variety = Maximum, Distance Scaling = Maximum, Texture Quality = Very High, Shader Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Reflection Quality = Ultra, Reflection MSAA = x4, Water Quality = Very High, Particles Quality = Very High, Grass Quality = Ultra, Soft Shadow = Softest, Post FX = Ultra, In-Game Depth Of Field Effects = On, Anisotropic Filtering = x16, Ambient Occlusion = High, Tessellation = Very High, Long Shadows = On, High Resolution Shadows = On, High Detail Streaming While Flying = On, Extended Distance Scaling = Maximum, Extended Shadows Distance = Maximum.
- The Witcher 3: Wild Hunt. Разрешение 1920 × 1080, Graphics Preset = Ultra, Postprocessing Preset = High.
- Watch Dogs 2. Разрешение 1920 × 1080: Field of View = 70°, Pixel Density = 1.00, Graphics Quality = Ultra, Extra Details = 100%.
Во всех игровых тестах в качестве результатов приводится среднее количество кадров в секунду, а также 0,01-квантиль (первая перцентиль) для значений fps. Использование 0,01-квантиля вместо показателей минимального fps обусловлено стремлением очистить результаты от случайных всплесков производительности, которые были спровоцированы не связанными напрямую с работой основных компонентов платформы причинами.
⇡#Производительность в комплексных бенчмарках
Тестовый пакет PCMark 10 моделирует типичную нагрузку, которую создают своей работой среднестатистические пользователи, и, как можно судить по результатам, в этом случае какую-либо существенную разницу в производительности систем, построенных на платах на Z370 и H370, B360 и H310 увидеть будет тяжело. Однако говорить о том, что быстродействие идентично, мы бы всё же не стали. В «креативном» сценарии Digital Content Creation, например, некоторое влияние на производительность платы на базе B360 оказывает отсутствие включённой по умолчанию технологии Multi-Core Enhancements, но это можно исправить. А вот с отсутствием возможности запустить в платах с чипсетами H370, B360 и H310 память в режиме старше DDR4-2666 сделать ничего нельзя. Поэтому сборка, построенная вокруг флагманского набора логики, даже в таком тесте, как PCMark 10, показывает преимущество на уровне 1-2 процентов.
Примерно то же самое можно увидеть и в околоигровом тесте 3DMark. От включения MCE здесь нет почти никакого толка, и с настройкой соответствующих параметров в UEFI BIOS, кажется, можно вообще не заморачиваться. Но вот поддержка более быстрой памяти – вполне осязаемый плюс Z370. На него реагируют даже синтетические бенчмарки, которые обычно к таким мелочам остаются безразличны.
⇡#Производительность в ресурсоёмких приложениях
Этот раздел не просто так озаглавлен «ресурсоёмкими» тестами. Все используемые здесь задачи грузят те или иные подсистемы процессора по полной программе, и поэтому нет ничего удивительного, что тут несложно увидеть имеющийся эффект от Multi-Core Enhancements. Если вы ориентируетесь на создание и обработку контента, то пренебрегать этой функцией явно не следует – она действительно позволит добавить к базовой производительности процессора дополнительные несколько процентов. Особенно полезна она в случае, когда в системе установлен достаточно быстрый CPU вроде Core i5-8600 или Core i7-8700, которые выходят за границы 65-ваттного TDP гораздо проще, чем более медленные собратья. И нам очень повезло, что Multi-Core Enhancements пусть и не в один клик, но всё же реализуема в системах с неоверклокерскими наборами системной логики H370, B360 и H310.
А вот с отсутствием в новых чипсетах поддержки скоростной DDR4-памяти придётся как-то мириться, хотя это и достаточно существенная потеря. DDR4-2666 по нынешним временам кажется памятью, обладающей слишком низкой скоростью, и в этом есть доля правды. Более высокочастотные модули почти не дороже, да и правильно подобранная ширпотребная память часто без особых проблем может быть разогнана до частот порядка 3 ГГц. Иными словами, использовавшиеся нами в системе с чипсетом Z370 модули DDR4-3200 не могут считаться чем-то из ряда вон выходящим. Но прирост производительности при этом они обеспечивают очень заметный.
Вполне естественно, что увеличение числа вычислительных ядер приводит к росту потребностей процессора в своевременной поставке данных, и более быстрая DDR4 SDRAM кажется вполне обоснованным запросом Coffee Lake. В результате сравниваемые нами системы с наборами логики Z370 и B360 и памятью с разной скоростью при прочих равных демонстрируют разницу в производительности в районе 2-3 процентов. Такова цена экономии на материнской плате.
Чипсет h310 какие процессоры поддерживает
До выхода процессоров Intel Coffee Lake Refresh, среди которых будут и восьмиядерные модели, остаётся все меньше времени. Вместе с этими новинками будет представлен и новый чипсет Intel Z390, однако оставался вопрос, не утратят ли актуальность уже представленные чипсеты Intel 300-й серии. Недавно стало известно, что платы на старшем чипсете Intel Z370 будут поддерживать работу с восьмиядерными процессорами. А теперь выяснилось, что и другие представители Intel 300-й серии смогу работать с процессорами нового поколения.
реклама
Наши коллеги из VideoCardz опубликовали фотографию упаковки материнской платы ASRock H310CM-HDV/M.2, на которой красуется наклейки с надписью «поддержка 8-ядерных процессоров». Это означает, что материнские платы на чипсете Intel H310 также будут поддерживать работу с новыми CPU. А раз самый младший чипсет имеет такую возможность, то и все остальные представители 300-й серии также должны ею обладать.
Судя по всему, в поле зрения наших коллег попала материнская плата, выпущенная совсем недавно, и получившая самую свежую версию прошивки BIOS. В будущем производители должны выпустить обновления для всех плат на чипсетах Intel 300-й серии, что наделит их совместимостью с новыми процессорами.
Обзор компактной материнской платы ASUS Prime H310I-Plus. Исследование возможностей Intel H310 с участием Core i5-8600K
Младшие чипсеты Intel всегда заметно отличались списком возможностей от более старших собратьев, и нынешний актуальный H310 исключением не стал. Как и прежде, можно использовать всего один модуль на каждый из каналов памяти, гнёзд SATA всего четыре, версия PCI-E небывало устаревшая как для плат, ставших основой системы в 2018 году, — 2.0, а поколение шины DMI всё то же — второе, что несёт с собой суженный канал обмена данными с процессором. Фактические отличия от предшествующего H110 лежат в нативной поддержке USB 3.1 Gen1 (USB 3.1 Gen2 — прерогатива только старших чипов) и возможности использовать интерфейс CNVi для работы с адаптером беспроводных сетей. Сопоставить возможности чипов «трёхсотого» семейства поможет таблица из обзора Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 WiFi.
И тем не менее, востребованность рынка в платах для «запуска» процессоров последнего поколения была настолько высокой, что запасы свежих чипов достаточно быстро истощились, а восполнить их компания не смогла (или не захотела) из-за недостачи производственных мощностей. Как мы уже знаем, грядущий H310C будет изготовлен по более «толстому» техпроцессу и заменит собой рассматриваемый сегодня H310. Для оценки возможностей нынешнего представителя младшей плеяды чипов мы выбрали компактную модель от ASUS — Prime H310I-Plus, где реализация возможностей хаба близка к максимальной, а сторонние контроллеры не задействованы.
Необходимо напомнить про отсутствие поддержки разгона ЦП и ОЗУ, потому мощность подсистемы питания рассчитана исключительно под штатный режим работы системы, но и это требует проверки. Характеристики устройства собраны в сводной таблице ниже.
Модель ASUS Prime H310I-Plus Официальная страница продукта в Сети asus.com Чипсет Intel H310 Процессорный разъём Socket 1151 Процессоры Core i7, Core i5, Core i3, Pentium Gold, Celeron (Coffee Lake-S) Память 2 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400/2666, максимум 32 ГБ Слоты PCI-E 1 x PCI Express 3.0 x16 M.2 1 x PCI Express 2.0 x4, SATA 6 Гбит/с (Key M, 2260/2280)
1 x PCI Express 2.0 x1, CNVi (Key E, 2230)Встроенное видеоядро (в процессоре) Intel UHD 610/630 Видеоразъёмы HDMI 1.4b, DVI-D, D-Sub Количество подключаемых вентиляторов 3x 4pin Порты PS/2 1 (клавиатура/мышь) Порты USB 4 х 3.1 Gen1 (2 разъёма на задней панели, H310)
4 x 2.0 (2 разъёма на задней панели, H310)VR Ready + Serial ATA 4 x SATA 6 Гбит/с (H310) RAID – Встроенный звук Codec — Realtek ALC887 (7.1, HDA) S/PDIF Разъём на плате (выход) Сетевые возможности Realtek 8111H (Gigabit Ethernet) COM 1 (внутренний) TPM + UEFI AMI UEFI Форм-фактор Mini-ITX Размеры, мм 170 x 170 Дополнительные возможности Выделенное место под монтаж пары выносных антенн на I/O Shield Цена в рознице, $ 89 Упаковка и комплектация
Размеры коробки под стать устройству — небольшие. Видно высокое качество полиграфии, хотя продукт начального уровня.
Места для описания особенностей изделия немного, сзади разместили фото продукта в удачном ракурсе и небольшой блок с перечнем характеристик.
Набор аксессуаров стартового уровня, тут есть:
- краткое руководство пользователя (на английском языке);
- QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
- краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
- дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2 и CNVi (два набора);
- два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- заглушка для корпуса, обычного исполнения — с тиснением символов и иконок обозначения гнёзд.
Отмечу перфорацию под установку антенн для адаптера беспроводных сетей, выполненную на заглушке, при желании использовать эти отверстия потребуется избавиться от лишнего металла самостоятельно.
Внешний вид
Перед нами миниатюрная модель, предназначенная сборщикам систем, потому ярких дизайнерских черт она лишена. Серия продуктов Prime может выполнять основу и рабочих станций, наличие интерфейсов TPM и COM не должно вызывать удивление, также выделю колодку для подключения S/PDIF-модуля. Монтаж в корпусе будет проходить при участии четырёх отверстий под винты.
На тыльной стороне платы есть множество электронных компонентов. Монтаж усилительной пластины кулера в нашем случае прошёл без проблем, но лучше заранее изучить совместимость её и устройства.
Размещение хаба соответствует идеологии построения более габаритных плат, обеспечивая совместимость для большего числа используемых в составе системы устройств. Он накрыт ребристым радиатором малых размеров, тот зафиксирован подпружиненными пластиковыми защёлками.
Предусмотрено одно посадочное место под устройства M.2 типоразмеров 2280 либо же 2260. Ограничения Intel H310 уже тут проявляются в полной мере. Интерфейс PCI-E второй версии, потому современные NVMe-накопители не смогут работать в полную силу. Для случая использования SATA-устройств есть другой нюанс — одно из гнёзд SATA станет недоступным.
Распаяны четыре гнезда SATA поперечного типа. Колодки для корпусных кабелей интерфейсов USB обоих типов ревизий также поперечные. Лапки у слотов ОЗУ только с одной стороны, дальней от слота PCI-E x16.
Лицевая часть платы снабжена посадочным местом под устройство типа CNVi (адаптер беспроводных сетей). Звуковой кодек обходится без экранирования. Модель одна из самых простых на рынке — ALC887.
Немалую площадь занял узел VRM, в результате чего вентиляторные гнёзда оказались рассредоточены по всей поверхности изделия. В случае использования массивной системы охлаждения ЦП доступ к ним уже будет непростым. ШИМ-контроллер имеет маркировку ASP1400CTB, точно такой использовался в составе старшей по рангу ROG Strix B360-F Gaming. Также есть пять внешних драйверов, четыре образуют участок стабилизации процессорного напряжения, один нужен для интегрированной графической подсистемы, и даже транзисторы у них аналогичны — NTMFS4C10B и NTMFS4C06B производства On Semiconductor. Вот только тут в каждом канале суммарное число элементов равно двум, а не четырём, как у более крепкой модели, а вот для iGPU схема осталась без изменений. По всей видимости, группа напряжений IO и SA Voltage объединены в одну, по аналогии. Оснащение охладителями конструкторами не предусмотрено.
Наполненность задней панели зависти у конкурентов точно не вызовет. Для реализации D-Sub использовали конвертер сигналов на базе Realtek RTD2166. Число выходов USB необычайно скромное, для расширения их числа потребуется использовать внешние хабы, приобретаемые отдельно.
Возможности UEFI
Материнские платы ASUS оснащены механизмом Ez Flash для проведения обновлений микрокода. Обычно этот процесс проходит с файлом на «флэшке», но я использовал способ непосредственной загрузки свежей версии из интернета. Сбоев не было, процедура завершилась успешно.
Базовое меню UEFI предоставляет информацию о системных компонентах, выбрать можно локализацию, установить время, активировать XMP (в случае его наличия), разобраться с приоритетом загрузочных устройств.
Интерактивное меню формирования алгоритмов замедления крыльчаток доступно отовсюду по нажатию горячей клавиши (F6).
Расширенная версия управления настройками UEFI имеет структуру, аналогичную всем прочим платам ASUS. Даже y Prime H310I-Plus есть возможность формирования списка избранных пунктов меню.
Разгона ЦП лишены все платы с «младшими» хабами, но тут мы видим, как убраны практически все пункты по отладке режимов узлов на устройстве. Фактически, установить можно только DRAM Voltage (предпочесть одно из четырёх значений). Косвенное управление напряжением на ЦП (и ГП) будет достигнуто перебором профилей LLC, хотя кто знает, как сильно они будут завышать или занижать действующие уровни. Отсутствие в списке IO и SA Voltage будет неслабо препятствовать подстройке работы набора ОЗУ в нештатных условиях эксплуатации модулей (следует напомнить про ограниченное повышение частоты до 2666 МГц). Вместе с этим, есть немалое число всевозможных задержек, доступных для корректировки.
Перечень всех важных параметров, доступных здесь, сформирован в таблицу.
Параметр Диапазон регулировки Шаг CPU Core Ratio (Multiplier) 8–43 1 CPU Load-line Calibration Auto/Level1…7 1 CPU Cache Ratio (Multiplier) 8–43 1 DRAM Frequency (МГц) 800–6400
800–8533100
133DRAM Voltage (B) 1,2; 1,25; 1,35; 1,4 Max. CPU Graphics Ratio (Multiplier) 1(by CPU)–60 1 CPU Graphics Load-line Calibration Auto/Level1…7 1 В рубрике Advanced собраны пункты для наладки работы периферии, список мало в чём уступает набору из состава плат с более высоким ценником.
Контроль за параметрами системы в режиме реального времени проходит с привлечением исключительно базовых величин. Есть только два температурных значения.
Замедление процессорного охладителя происходит способом смены значения скважности ШИМ, а вот для системных уже можно выбрать и снижение питающего напряжения. Роль опорных температур будет только у двух переменных.
Fast Boot изначально активирован, нет никаких замечаний к скорости опроса оборудования в системе.
Максимально усечён перечень вспомогательных инструментов, и тем не менее, всё ещё есть возможность хранения настроек с привлечением восьми профилей, либо же на внешнем накопителе.
Из неочевидных, но полезных возможностей есть быстрый поиск среди пунктов UEFI (F9).
Комплектное ПО
Набор программ непривычно мал, как для плат-участниц наших обзоров. Бонусных утилит какого-либо рода нет вообще, от производителя устройства есть только комплекс Ai Suite 3, но и тот наполнен минимально.
Программное обеспечение Фирменное AI Suite 3 (Ai Charger, EZ Update, File Transfer, PC Cleaner, Performance and Power Saving Utilities, System Information) Дополнительное DAEMON Tools Lite (freeware) Сперва я хотел бы заострить внимание на отдельном сценарии, запускающем обновление ME. Процедура, почему-то, проходит отдельно от обновления прошивки, хотя служебный сценарий, её запускающий, есть в рубрике (на официальной странице продукта в Сети), где расположены непосредственно сборки UEFI.
Выполнение обновления прошло быстро и без проблем.
Итак, весь список фирменных программ от ASUS собран в оболочке Ai Suite. Начальный статус платы привёл к тому, что мастера по настройке ПК здесь нет, желаемые изменения потребуется провести самому.
Комплект немногочисленный, а версия Fan Xpert непривычно низкая.
Всё дело в отсутствии расширенного управления крыльчаткой вентилятора в зоне пониженных оборотов. Как и в UEFI, управление системными напряжениями отсутствует напрочь. Словом, возможности базовые настолько, насколько это можно себе представить.
Наладка звучания будет проходить в консоли Realtek с фирменным оформлением от ASUS. Можно выбирать тип подключаемого оборудования к задней панели устройства, профиль «Наушники» приведёт к усилению сигнала на выходе. Характер формируемого звучания здесь легко объясняется младшим кодеком ALC887. В целом, отдельные инструменты и звуки прослушиваются без проблем. Есть осязаемость в диапазоне и ВЧ, и НЧ. Но стоит материалу усложнится, как всё сливается в неразборчивую стену звука, где больше всех уже преобладает диапазон СЧ. На спокойных композициях всё сильно упрощено, нет никаких ревербераций, нет объёма. Музыкой и звуковым контентом насладиться вряд ли получится, функции базовые, рассчитанные на элементарные задачи.
Тестовый стенд
В состав стенда вошли:
- процессор: Intel Core i5-8600K (3,6 ГГц);
- кулер: Cryorig R1 Ultimate;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill TridentZ F4-3200C15D-16GTZKO (2×8 ГБ, 3200 МГц, 15-15-15-35-2T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64;
- драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.17541.8066), Intel Management Engine Interface (1805.12.0.1097), OpenCL Runtime for Intel Core and Intel Xeon Processors (16.1.2), Intel Rapid Storage Technology Driver (16.0.2.1086), GeForce 397.93 (24.21.13.9793), PhysX 9.17.0524.
Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.
В качестве тестов использовались следующие приложения:
- AIDA64 5.98 (Cache & Memory benchmark);
- Super PI 1.5 XS;
- wPrime 2.10;
- x265 HD Benchmark;
- Maxon Cinebench R15;
- POV-Ray 3.7.0;
- LuxMark v3.1;
- Futuremark 3DMark 13;
- DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
- Hitman: Absolution (1.0.447.0);
- Grand Theft Auto V (1.0.877.1);
- Rise of the Tomb Raider (1.0.668.1).
За время тестирования представителей платформы Intel LGA1151 версии программных продуктов регулярно обновляются. Для возможной корреляции результатов они сведены в сравнительную таблицу:
Продукт Версия микрокода AIDA64 BenchDLL 3DMark 13 Windows 10 ASUS Prime H310I-Plus 0803 5.98.4803 4.3.784-x64 2.5.5029 10.0.17134.320 Biostar B360GT3S 5.13 (27.04.2018) 5.97.4645 4.3.784-x64 2.4.4264 10.0.17134.81 ASUS ROG Strix B360-F Gaming 0602 5.97.4633 4.3.784-x64 2.4.4264 10.0.17134.81 MSI B360M Mortar Titanium A.10 5.97.4628 4.3.784-x64 2.4.4264 10.0.17134.48 MSI Z370 Gaming M5 1.30 5.97.4604 4.3.783-x64 2.4.4264 10.0.16299.309 Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 WiFi F5b 5.97.4600 4.3.783-x64 2.4.4264 10.0.16299.309 ASUS ROG Maximus X Formula 0802 5.95.4544 4.3.770-x64 2.4.4254 10.0.16299.214 ASRock Fatal1ty Z370 Gaming-ITX/ac P1.40 5.95.4538 4.3.770-x64 2.4.4180 10.0.16299.192 ASUS TUF Z370-Pro Gaming 1003 5.95.4531 4.3.770-x64 2.4.4180 10.0.16299.192 Gigabyte Z370 Aorus Gaming 5 F2 5.95.4510 4.3.770-x64 2.4.3819 10.0.16299.98 ASUS ROG Strix Z370-I Gaming 0430 5.92.4391 4.3.759-x64 2.4.3819 10.0.16299.64 ASRock Fatal1ty Z370 Gaming K6 P1.20 5.92.4383 4.3.759-x64 2.4.3819 10.0.16299.64 ASUS ROG Maximus X Apex 0401 5.92.4383 4.3.759-x64 2.4.3819 10.0.16299.19 MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC A.00 5.92.4370 4.3.759-x64 2.4.3819 10.0.15063.674 ASUS ROG Strix Z370-E Gaming 0410 5.92.4358 4.3.759-x64 2.3.3732 10.0.15063.632 Результаты тестирования
В результате активации XMP частота памяти на протяжении цикла тестирования равнялась 2659 МГц, а конфигурация задержек соответствовала записанной в профиле DRAM.
Величина опорной частоты занижена до 99,8 МГц и не является стабильной, местами опускаясь ещё ниже. Схема работы процессора полностью соответствует задумкам инженеров, реализованных в Turbo Boost, то есть только самая лёгкая нагрузка увеличит частоту до 4,3 ГГц, с типичной — будет наблюдаться уровень 4,2 ГГц, а при тяжёлой уже снизится до 4,1 ГГц.
Результаты чтения и особенно записи в память оказались самыми низкими, и в целом по группе участников наших тестов, и в частности среди младших плат, где распаяны PCH проще, чем Intel Z370. Ряд обновлений для операционной системы, а также микрокодов плат, вызванные устранением уязвимостей, вносят свои коррективы.
Prime H310I-Plus хорошо показала себя в простых «считалках», где высокий результат прежде всего зависит от продуктивности ЦП.
В ряде сценариев, эмулирующих нагрузку, сопоставимую с реальной, испытуемая не померкла и местами опередила коллег по цеху.
LuxMark является примером, где продуктивность ПК немало зависит и от подсистемы памяти, здесь также проблем не выявлено.
В Fire Strike нынешняя система мало в чём уступила остальным.
DiRT 3 напрямую связан с продуктивностью DRAM, полученные тут результаты вышли высокими, нет повода беспокоиться из-за показателей в AIDA64.
Высокие настройки качества в Hitman: Absolution обнажили проблемы, впервые нами замеченные ещё при тестировании ASRock Fatal1ty Z370 Gaming K6. Фирменные технологии Intel чрезмерно активно стараются экономить энергию, из-за чего частота CPU постоянно меняется. Если отказаться от Intel Speed Shift, или же перейти на профиль электропитания Windows «Максимальная производительность» — результаты вернутся к норме.
Ситуация не нова и проявляется на разных платах в различных сценариях. В частности, этот пункт настроек деактивировался и на Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 WiFi при тонких настройках стенда, оценить прирост производительности для этого состояния системы поможет нижний участок на наших диаграммах.
Для Prime H310I-Plus примера в Hitman: Absolution вполне достаточно, в других играх следует ожидать тот же эффект от деактивации Intel Speed Shift.
Энергопотребление системы
Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Для создания нагрузки использовался профиль In-place large FFTs в составе утилиты Prime95 (29.3). Производился расчёт среднего значения потребления тестового стенда «от розетки» на протяжении восьми минут работы программы, а затем, после завершения теста, ещё минуту замерялся уровень, соответствующий состоянию простоя системы.
Привычный отрезок своеобразного сценария по оценке стабильности наш стенд не выдержал, на пятой минуте частота процессора начала падать, хотя до его перегрева было далеко. Причина оказалась в самой плате, а точнее в перегреве цепей питания. Состав открытого стенда включает большой суперкулер, в итоге весь воздух, проходящий через него, никоим образом не достигал VRM (ввиду небольших габаритов Prime H310I-Plus). Таким образом, естественной конвекции под длительную нагрузку системы сценарием Prime95 оказалось явно недостаточно.
Выходит, для решения проблемы плате нужен обдув, а точнее — её узлу VRM. Для этих целей я использовал вентилятор с крыльчаткой 120 мм, он подключался к корпусному гнезду, а обороты менялись в зависимости от начального алгоритма, они не были высокими. Как итог, тест был пройден без проблем, к финальным цифрам потребления добавились несколько ватт от этого «системного» охладителя.
Без применения дополнительного обдува температура поверхности устройства преодолевала порог в 105 °С (сразу в нескольких местах), то есть близкое к этому значение является отправной точной для срабатывания тепловой защиты. Снижение цифр напрямую связано со степенью интенсивности направленного потока. При эксплуатации мощного процессора в составе Prime H310I-Plus, особенно для длительных и тяжёлых задач, следует предусмотреть качественное охлаждение корпуса, ведущее к обеспечению доступа воздуха и к цепям VRM. Использование кулера другой конструкции тоже вполне может быть оправдано.
Учитывая высокий нагрев цепей, оценить по достоинству VRM трудно. Также остались загадкой величины IO и SA Voltage, часто неоправданно завышенные после активации XMP. Напряжение процессора зависело от типа нагрузки, но чаще всего оно не превышало 1,168–1,184 В. Цифры вполне рядовые, но для нашего Core i5-8600K можно добиться режима работы с заметно более низким уровнем, олицетворением чему являются значения, фиксированные на MSI B360M Mortar Titanium в подобных условиях замеров.
Разгонный потенциал
Как мы уже знаем, деактивация технологии Intel Speed Shift способна нормализовать поведение системы в играх. Теперь «ускорим» систему ещё больше, снизив задержки у DRAM, идя по пути тестирования плат на «младших» хабах в нашей лаборатории.
Ввиду невозможности изменения значений IO и SA Voltage, следует слепо довериться устройству (прежде штатных значений этих напряжений было достаточно). Стабильность в итоге была подтверждена со схемой задержек 12-11-11-28-1T, для чего напряжения на модулях выбиралось равным 1,35 В. Установка частоты проводилась на предельно допустимой отметке для H310 — 2666 МГц. Словом, успех вышел таким же, как на прежде упомянутой модели MSI. C профилями LLC я экспериментов не проводил, возможно, имеется шанс на снижение действующего напряжения ЦП без последствий для стабильной работы всей системы.
Использовался тот же экземпляр Core i5-8600K, что и для всех прочих плат. Это инженерная версия без скальпирования. Вопрос перегрева возник, конечно же, и здесь. Его лучше всего заметно по графику кривой потребления стенда. На одиннадцатом этапе я активировал системный вентилятор, что добавило немного ватт к финальной картине потребления.
Частота процессора начинала часто меняться, в результате система потеряла стабильность, это заметно по девятому результату вычислений в LinX.
Активное стороннее охлаждение не вызвало проблем с прохождением теста. Напряжение на процессоре поднималось до 1,2 В.
О нагреве уже было сказано не раз, достаточно лёгкого прохождения воздуха вдоль элементов VRM для бессбойной работы устройства (когда не активируется термозащита, граница которой находится где-то у отметки 105 °C). Цифры потребления рекордны для этого участка тестов, пределы составляют 35 и 188 Вт. Определённо, наличие механизма по управлению напряжением помогло бы совсем иначе подойти к проблеме высокого нагрева (и потребления). Величины достаточно близки к полученным на куда более крепкой ASUS ROG Strix B360-F Gaming.
Вывод
В ходе нашего знакомства с платой, выстроенной при участии младшего PCH Intel — H310, мы убедились во многих вещах, которые давно требовали внимания. Общая продуктивность системы может быть высокой, но не везде начальные настройки будут её обеспечивать. Излишняя активность Intel Speed Shift может снизить быстродействие (особенно в играх, когда характер нагрузки на CPU смешанный), но способ устранения этой проблемы простой и успешно опробован нами на практике. Разгона ЦП и ГП нет, а вот ОЗУ можно ускорять, меняя конфигурацию задержек, частота не будет выше 2666 МГц из-за ограничений, изначально введённых инженерами Intel. Сам чип изрядно урезан по возможностям, но для сборки ПК с минимальным количеством «обвеса» можно использовать и H310. Главные проблемы кроются в невысокой мощности подсистемы VRM, но тут уже роль хаба исключительно косвенная, она скорее обозначает младший статус плат на рынке. Ещё один аспект — число пунктов в UEFI, доступных для корректировки. Здесь их общее число немало, но особо заметна нехватка прямых механизмов для смены напряжений на CPU и iGPU, есть только набор профилей LLC. В целом, грамотная сборка ПК позволит исключить перегрев даже у миниатюрной Prime H310I-Plus, и как итог — можно получить и мощную, и компактную систему как для решения рабочих задач, так и для развлечений.
Обзор материнской платы Asus Prime H310M-D на чипсете Intel H310
Как-то так повелось, что на тесты попадались в основном материнские платы топового и даже премиального сегментов. Были и среднебюджетные решения, вот реально малобюджетных почти и не попадалось. Мы решили прервать эту практику и взять на тест бюджетный продукт даже не на топовом чипсете, а на одном из самых урезанных — Intel H310. Тем не менее, она имеет объединяющий процессоры Intel 8-го и 9-го поколений Socket LGA 1151v2.
Да, изначально плата подразумевала поддержку только 8ххх серий процессоров Intel (просто потому что выпущена была еще до появления 9ххх поколения), затем BIOS был обновлен, и процессоры 9ххх также прекрасно работают в этой плате. Рассуждать о том, зачем те или иные процессоры в этом ценовом сегменте — нет никакого смысла. Тут уже в основном люди смотрят на цены.
Конечно, такого рода платы стоят уже не 30 — 40 — 60 тысяч рублей (стоимость некоторых премиальных плат в HEDT), а всего 5 — 7, поэтому могут пользоваться спросом у тех, кто решил собрать относительно недорогой, но все же сравнительно мощный ПК, ведь данный чипсет и сокет поддерживают все процессоры, вплоть до самого производительного у Intel в массовом сегменте — i9 — 9900K/KS.
Понятно, что игровой сегмент ROG не вписывается в концепцию малобюджетной материнской платы, поэтому продукт вышел в серии Prime. Более того, мы помним, что данная серия — не самая бюджетная, есть и эконом-варианты у Asus. Но тем не менее, считаю, что Prime — это хороший компромисс между вообще очень дешевыми решениями, которые и обсуждать нет смысла (вставил, воткнул, нажал, запустил — оно что-то показало, ну и хватит) и все же уже немного дорогими продуктами геймерских направленностей.
Так что приступим к изучению Asus Prime H310M-D очень детально, чтобы разобраться — что умеет и чего стоит данный продукт.
Asus Prime H310M-D поставляется в небольшой обычной коробке с дизайном серии Prime.
Внутри коробки есть два отсека: для самой материнской платы, и остального комплекта.
Комплект поставки очень спартанский, реально малобюджетный (даже традиционных элементов типа кабелей SATA нет), есть руководство пользователя, заглушка на заднюю панель с портами, M2 Anchor (универсальное съемное крепление модулей M.2) и накопитель типа CD.
Стоит отметить, что «заглушка» на заднюю панель с разъемами не смонтирована на самой плате, а идет отдельно, поэтому ее надо устанавливать первой в корпус ПК до материнской платы.
Форм-фактор
Форм-фактор microATX имеет размеры до 244×244 мм. Материнская плата Asus Prime H310M-D имеет размеры 226×185 мм, поэтому она больше подходит для форм-фактора FlexATX (однако этот термин не прижился, его считают одной из вариаций microATX). На плате имеются 6 монтажных отверстий для установки в корпус..
На оборотной стороне элементов нет. Обработан текстолит хорошо: во всех точках пайки срезаны острые концы.
Технические характеристики
Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.
Основная функциональность: чипсет, процессор, память
То, что данная плата — малобюджетная (и даже для монтажа в корпуса малых размеров), прекрасно видно даже с первого взгляда.
Что мы имеем в связке чипсет+процессор. Здесь нет нераспределенных и свободно переконфигурируемых PCI-E линий. Все четко разграничено.
Процессоры Intel Core 8-го и 9-го поколений (совместимые с сокетом LGA1152v2 и поддерживаемые H310) имеют 16 линий ввода-вывода (включая PCI-E 3.0/2.0), не имеют USB и SATA портов. При этом взаимодействие с H310 идет по особому каналу Digital Media Interface 2.0 (DMI 2.0), и линии PCI-E на это не расходуются. Все PCI-E линии процессора идут на слоты расширения PCI-E.
В свою очередь чипсет H310 имеет встроенную поддержку беспроводного сетевого контроллера, а также поддерживает в сумме 14 линий ввода/вывода, которые распределяться могут так:
- до 10 портов USB (из которых до 4 портов USB 3.2 Gen1, до 10 портов USB 2.0);
- до 4 портов SATA 6Гбит/с;
- до 6 линий PCI-E 2.0.
Понятно, что если всего 14 портов у H310, то все указанные выше порты должны укладываться в этот лимит. Так что, скорее всего будет дефицит линий PCI-E, и свободно конфигурируемых в какие-то дополнительные порты/слоты линий PCI-E тут нет, и в этом еще одно кардинальное отличие платформ Intel от AMD
Еще раз надо напомнить, что Asus Prime H310M-D поддерживает процессоры Intel Core 8-го и 9-го поколений, выполненные под разъем (сокет) LGA1151v2. Хотя физически отличий от старого LGA1151 нет, старые процессоры в LGA1151 v2 работать не будут. Поэтому еще раз напомню: только модели с индексами 8000 и 9000!
Для установки модулей памяти на плате Asus имеется два DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 32 ГБ. Разумеется, поддерживаются профили XMP.
Слоты DIMM не имеют металлической окантовки.
Основными «потребителями» возможностей PCI-E являются накопители и видеокарты, так что переходим к периферии.
Периферийная функциональность: PCI-E, SATA, разные «прибамбасы»
Выше мы изучили потенциальные возможности тандема H310+CPU, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.
Итак, кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет H310 обладает 6 PCI-E линиями. Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом (надо учитывать, что из-за дефицита PCI-E линий некоторые элементы периферии делят их, и потому использовать одновременно нельзя). И вот получилась загадка, ибо никто так и не смог дать внятный ответ. Забегая вперед, скажу, что реализовано 10 USB портов. Все через H310, что говорит о том, что свободных PCI-E линий для других целей осталось только 4! А что мы видим из потребителей периферии?
- Переключатель (это указано в характеристиках): или порт SATA_2 (1 линия) или слот M.2 (1 линия): максимум 1 линия;
- Слот PCI-Ex1_1 (1 линия);
- Слот PCI-Ex1_2 (1 линия);
- Realtek 8111H (Ethernet 1Gb/s) (1 линия);
- 3 порта SATA (3 линии)
Собственно, нужно 7 (семь!) линий PCI-E для того, чтобы реализовать вышеприведенный список. Явно же, что три «лишних» PCI-E линии должны пойти тоже на деление ресурсов. Учитывая отсутствие на плате мультиплексоров, которые занимаются перекоммутацией PCI-E линий между слотами, отметается предположение, что слоты PCI-Ex1_1/1_2 также получают данные от процессора, деля его 16 линий с основным PCI-Ex16 слотом. Можно предположить, что сетевой контроллер Realtek 8111H каким-то образом заполучил ресурсы встроенного в H310 беспроводного контроллера, то это будет минус 1 линия: осталось 6. Поэтому могу почти точно заявить, что слоты PCI-Ex1_1 и 1_2 делят ресурсы с SATA-портами. А вот с какими — непонятно. Предположим с SATA 3 и 4. Таким образом, картина получается такой:
- Переключатель (это указано в характеристиках): или порт SATA_2 (1 линия) или слот M.2 (1 линия): максимум 1 линия;
- Переключатель: или порт SATA_3 (1 линия) или слот PCI-Ex1_1 (1 линия): максимум 1 линия;
- Переключатель: или порт SATA_4 (1 линия) или слот PCI-Ex1_1 (1 линия): максимум 1 линия;
- 1 порт SATA_1 (1 линия)
Вот теперь картина стала похожей на правду. Очень странно видеть, что производитель явно умолчал о таком делении ресурсов. А еще более странно, что по такой плате уже вышло много обзоров (плата не новая же), и никто не удосужился выяснять момент нехватки линий, если верить декларациям производителя.
Что касается поддержки аудио, в чипсете H310 имеется контроллер High Definition Audio (HDA), связь с аудиокодеком идет путем эмуляции PCI шины.
У всех CPU под LGA1151v2 всего 16 линий PCI-E. И все идут на единственный слот PCI-Ex16. А вот два слота PCI-Ex1 получают данные от чипсета H310, и опять же из-за лимита HSIO портов оба «коротких» слота не могут работать одновременно: или один, или другой.
Как и слоты для памяти, слот PCI-E x16 не имеет металлического армирования. Ну что ж, это бюджетный сегмент.
Расположение PCI-E слотов позволяет легко смонтировать СО любого уровня и класса.
На очереди — накопители.
Всего у платы 4 разъема Serial ATA 6 Гбит/с + 1 слот для накопителей в форм-факторе M.2. Все порты SATA реализованы через чипсет H310 (поддержки RAID и Optane Memory нет).
Напомню, что порт SATA 2 делит ресурсы со слотом M.2. Он поддерживает модули с любым интерфейсом (и любого размера до 2280 включительно). Радиатора не имеет.
Для монтажа модулей M.2 в комплекте поставки есть М2 Anchor
Это, так сказать, заменитель традиционных винтиков, которыми прикручиваются накопители форм-фактора M.2. Процесс установки показан тут:
Расскажем и о других «прибамбасах» на плате. Разумеется, их мало в силу бюджетности данного продукта. Например, плата лишена разъемов для подключения внешних устройств подсветки.
Имеется традиционный набор штырьков FPanel для подключения проводов к передней (а сейчас уже часто и верхней или боковой или все это сразу) панели корпуса.
Для сбрасывания CMOS есть своя перемычка.
Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод
Продолжаем рассматривать периферию. Теперь на очереди USB-порты. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.
Повторим: чипсет H310 способен реализовать не более 10 портов USB, из которых может быть до 4 портов USB 3.2 Gen1 и/или до 10 портов USB 2.0.
Также мы помним и про 6 линий PCI-E, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются все 6).
И что мы имеем? Всего на материнской плате — 10 портов USB:
-
4 порта USB 3.2 Gen1: все реализованы через H310: 2 представлены на задней панели двумя портами Type-A (синего цвета) и еще 2 представлены внутренним разъемом на 2 порта;
Итак, через чипсет H310 реализовано 4 USB 3.2 Gen1 + 6 USB 2.0 = 10 выделенных портов. Плюс 6 линий PCI-E, выделенные на поддержку иной периферии. Итого у H310 реализовано 16 высокоскоростных портов из 16.
Теперь о сетевых делах.
Имеется Ethernet-контроллер Realtek 8111H, способный работать по стандарту 1 Гбит/с.
Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, входит в комплект поставки.
Теперь про блок ввода-вывода, разъемы для подключения вентиляторов и т. п. Разъемов для подключения вентиляторов и помп — 2, один расположен сверху около сокета, и второй в центре платы.
Оба могут контролироваться через ПО или BIOS: вентилятор для CPU может управляться как через ШИМ, так и банальным изменением напряжения/тока, вентилятор в центре PCB — только через второй метод.
Контроллер Nuvoton осуществляет получение информации с датчиков (мониторинг, а также Multi I/O).
Здесь стоит отметить явную направленность данной материнской платы на оборудование сильно прошлых лет, требующее LPT/COM портов. Потому что данная материнка обладает всеми этими портами (занимается ими все тот же контроллер Nuvoton). Плюс PS/2 для старых клавиатур и мышей.
Поскольку очень многие процессоры класса Intel Core i3/5/7/9 8xxx/9xxx имеют интегрированное графическое ядро, то львиная доля материнских плат на чипсетах для таких процессоров имеет гнезда вывода изображения. Не исключением стала и эта плата, у нее есть два гнезда вывода: HDMI 1.4 и d-Sub (VGA). Поддержки второго в чипсете нет, поэтому в помощь выводу на старые мониторы через d-Sub предназначен чип Realtek RID2166.
Аудиоподсистема
Понятно, что материнская плата за 5000-8000 рублей никогда не будет иметь особую аудиосистему с ЦАП и т. п. Тут даже кодек не обычный Realtek ALC1220, а несколько более простой ALC887. Формально он обеспечивает вывод звука по схемам до 7.1, однако в реале там 5.1 от силы.
В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы Nichicon Fine Gold.
Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. Пишут, что левый и правый каналы разведены по разным слоям печатной платы.
В целом очевидно, что аудиоподсистема выглядит отменно, однако мы снова повторим, что это все же в целом стандартная аудиоподсистема, способная удовлетворить запросы большинства пользователей, не ожидающих от звука на материнской плате чудес.
Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0202 USB в сочетании с утилитой RightMark Audio Analyzer 6.4.5. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц.
По результатам тестирования аудиотракт на плате получил оценку «Средне». Полагаю, что нет никакого смысла демонстрировать детальный отчет. Ну средне и все, чего еще ждать-то.
Чипсет H310, какие процессоры он поддерживает
Подходит для Socket 1151 для процессоров Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron® 9-го и 8-го поколений. графики, памяти и контроллеров PCI Express для поддержки встроенного графического вывода с выделенным…
Подходит ли чипсет H310 для игр?
Последнее сообщение, которое я получил, было: «Чипсет H310 не самый лучший для игр, и они не могут разгонять процессоры, но, поскольку также доступны заблокированные процессоры Intel, это означает, что лучше использовать их с чипсетом H310». .”
Какую оперативную память поддерживает H310?
DDR4
Обзор MSI H310-A Pro Есть два слота памяти DDR4, которые поддерживают до 32 ГБ оперативной памяти 2666 МГц, и четыре порта SATA III для накопителей. Другие встроенные функции включают Intel Gigabit LAN, выходы DVI-D и HDMI, а также 7.1-канальный звук высокой четкости Realtek ALC887.Можно ли разогнать H310?
Нет, чипсет H310 не поддерживает разгон.
Хороша ли материнская плата h310m?
В целом это достойный набор возможностей подключения, хотя хотелось бы видеть порт USB Type-C, даже если он работает на скорости USB 3.1 Gen1 (5 Гбит/с). Ага, тут согласен. Напоминает мне людей, продающих «10-ядерные игровые ПК», но на самом деле у него 4 ядра бульдозерного процессора и 6 ядер Radeon.
Является ли H310M материнской платой ATX?
GIGABYTE H310M A (LGA1151/ Intel/ H310/ Micro ATX/ DDR4/ HDMI 1.4/ M. 2/ Материнская плата)
Что такое чипсет Intel H310?
Материнская плата Intel H310 с сокетом 1151 предлагает шесть линий PCIe 3.0 и четыре порта SATA 3.0, встроенную беспроводную связь, аудиотехнологию Intel HD и многое другое, что означает, что она идеально подходит для бюджетных систем. Выберите материнскую плату H310 от ASRock, ASUS, Gigabyte или MSI уже сегодня.
Совместим ли набор микросхем Intel H310 с Windows 7?
Какая материнская плата win10 мне нужна?
Поддерживает ли материнская плата новую серию процессоров?
Что такое чипсет H310?
Набор микросхем H310 накладывает дополнительные ограничения на ПК с процессорами Intel восьмого поколения. H310 будет поддерживать только один модуль DIMM на канал памяти (всего два модуля DIMM) от такого ЦП. Он может предоставить только четыре порта SATA и только шесть линий PCIe 3.0 от чипсета.
Какой тип материнской платы мне следует купить?
Следовательно, мы рекомендуем выбирать материнскую плату, вмещающую не менее 16 ГБ, даже если вы не планируете покупать столько памяти изначально, у вас есть возможность использовать эту память позже. Кроме того, ищите плату с 4 или более слотами памяти.
Что означает H310?
Набор микросхем H310 накладывает дополнительные ограничения на ПК с процессорами Intel восьмого поколения. H310 будет поддерживать только один модуль DIMM на канал памяти (всего два модуля DIMM) от такого ЦП. Он не будет поддерживать модули Intel Optane Memory для кэширования жестких дисков. Он будет предлагать только 14 высокоскоростных линий ввода-вывода от чипсета.
Чипсет
Память
Графика
Встроенный графический процессор — поддержка Intel® HD Graphics.
Поддержка выхода Multi-VGA: порты HDMI/D-Sub.
— поддержка HDMI 1.4b с макс. разрешение 4096 x 2160 при 24 Гц / 2560 x 1600 при 60 Гц
— Поддерживает D-sub с макс. разрешение 1920 x 1200 при 60 Гц
Максимальный объем общей памяти 1024 МБ (только для iGPU)Слоты расширения
Хранилище
Набор микросхем Intel® H310:
1 x M.2 Socket 3, с ключом M, поддержка устройств хранения типа 2242/2260/2280 (режим SATA и x2 PCIE)* 1
4 x Порт(ы) SATA 6 Гбит/с, серый,Аудио
USB-порты
Набор микросхем Intel® H310:
4 порта USB 3.1 Gen 1 со скоростью до 5 Гбит/с (2 на задней панели, синие, тип A, 2 на средней плате)
Intel® H310 Чипсет:
6 портов USB 2.0/1.1 (2 на задней панели, 4 на средней плате)Особые возможности
Задние порты ввода/вывода
1 комбинированный порт(ы) PS/2 для клавиатуры/мыши
1 x D-Sub
1 x HDMI
1 x порт(ы) LAN (RJ45)
2 порта USB 3.1 Gen 1 (синий) Type-A до 5 Гбит/с
2 порта USB 2.0
1 COM-порт(ы)
1 порт LPT
3 аудиоразъема (с)Внутренние порты ввода/вывода
1 x Aura RGB Strip Header(s)
1 x USB 3.1 Gen 1 (до 5 Гбит/с) разъем(ы) поддержка(и) 2 дополнительных порта USB 3.1 Gen 1 (19-pin)
2 разъема(ов) USB 2.0 с поддержкой дополнительных 4 портов USB 2.0
1 разъем M.2 3 с ключом M, тип 2242/2260/2280, поддержка устройств хранения (оба Режим SATA и x2 PCIE)
4 разъема(ов) SATA 6 Гбит/с
1 разъем(ы) вентилятора процессора (1 x 4-контактный)
2 разъема(ов) вентилятора корпуса ) (1 x 4-контактный)
1 x выходной разъем (разъемы) S/PDIF
1 x 24-контактный разъем (разъемы) питания EATX
1 x 4-контактный разъем питания ATX 12 В (s)
1 x аудиоразъем(ы) на передней панели (AAFP)
1 x перемычка(и) Clear CMOS
1 x разъем системной панели
1 x разъем COM-портаАксессуары
128 МБ Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, SM BIOS 3.1, ACPI 6.1, MultilanguageBIOS, ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F6 Qfan Control, F3 MyFavorites, журнал последних изменений, F12 PrintScreen и ASUS DRAM SPD (SerialPresence Detect) информация о памяти
Если вы ищете материнскую плату с сокетом LGA1151, на которой можно разместить процессоры Intel Core последних четырех поколений, Soyo предлагает именно то, что вам нужно. Материнская плата Soyo H310CM-V3H V2.0 поддерживает процессоры Intel еще со времен Skylake.
Являясь членом семейства Intel 300-й серии, набор микросхем H310C поддерживает только процессоры Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake) и 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) — по крайней мере, это то, чего хочет производитель микросхем. нам верить.
Intel H310C — очень своеобразный набор микросхем начального уровня, если не сказать больше. В отличие от своих современных аналогов, чипсет H310C производится с использованием более старого 22-нанометрового техпроцесса Intel и поддерживает устаревшую операционную систему Windows 7.
Как следует из названия, Soyo H310CM-V3H V2.0 представляет собой материнскую плату microATX, основанную на чипсете H310C. Однако похоже, что Soyo сделала некоторые фокусы на материнской плате, чтобы расширить поддержку процессоров для чипов 7-го поколения (Kaby Lake) и 6-го поколения (Skylake).
H310CM-V3H V2.0 оснащен уникальной 3+1+1-фазной подсистемой подачи питания. В дополнение к стандартному 24-контактному разъему питания на материнской плате также имеется старомодный 4-контактный разъем питания для питания процессора.
Soyo H310CM-V3H V2.0 оснащен двумя слотами памяти DDR3, поддерживающими двухканальные комплекты памяти. Варианты хранения состоят из четырех портов SATA III, а возможности расширения ограничены одним слотом PCIe x16 и одним слотом PCIe x1. Внутренние разъемы USB включают один USB 2.0 и один USB 3.0.
На задней панели материнской платы есть два порта PS/2, которые могут пригодиться, если вы все еще пользуетесь клавиатурой и/или мышью PS/2. Материнская плата также предлагает порт D-sub и порт HDMI для видеовыхода. Для подключения USB предусмотрено два порта USB 3.1 и четыре порта USB 2.0.
Как и на многих современных материнских платах, звуковая область Soyo H310CM-V3H V2.0 изолирована от остальной части материнской платы. Хотя Soyo не указала, какой аудиокодек используется на материнской плате, но H310CM-V3H V2.0, по-видимому, поддерживает шестиканальный звук и имеет три разъема 3,5 мм для подключения аудиоустройств.
Корпорация Intel начала планы по прекращению выпуска чипсетов серии 300, в том числе чипсетов более высокого класса Z390, Z370, а также чипсетов серий B и H с увеличенным сроком службы. Наборы микросхем серии 300 основаны на второй версии сокета Intel LGA1151, предназначенного для процессоров Coffee Lake.
В 2017 году в дополнение к выпуску процессоров Core i7, i5, i3, Pentium и Celeron Coffee Lake 8-го поколения компания Intel представила наборы микросхем серии 300. Сюда входят чипсеты Z390, Z370, B365 и H310. Наиболее примечательными процессорами для серии 300 являются Core i7-8700K и Core i9-9900K, которые являются флагманскими процессорами Intel для настольных ПК с конца 2017 года до весны 2020 года.
Но время появления Coffee Lake на рынке подходит к концу, как и чипсеты, которые его поддерживают.
Излагая свой план прекращения поставок до последней даты отгрузки, ожидаемой 28 января 2022 года или ранее, Intel рекомендует своим клиентам делать окончательные заказы до 23 июля 2021 года.
Возможно, одним из наиболее важных элементов плана прекращения эксплуатации является набор микросхем H310. Это чипсет, рассчитанный на долгую жизнь, с тремя вариантами, включая H310 и H310D на основе 14-нм техпроцесса и H310C на 22-нм техпроцессе. Возможно, чипсет H310 не был так популярен, как ожидалось, особенно по сравнению с чипсетом H81, который просуществовал более 7 лет, прежде чем был снят с производства.
С тех пор набор микросхем Intel серии 300 был заменен набором микросхем серии 400 для настольных ПК, включая Z490, W480, H470, B460 и Q470. Эти наборы микросхем представили поддержку процессоров Intel Comet Lake (Core 10-го поколения) и связанного с ними разъема LGA 1200. Также ходило много слухов о том, что новейшие чипсеты Intel серии 500 будут анонсированы на выставке CES, а Intel, наконец, предложит PCIe 4.0 со своими новыми 14-нм процессорами Rocket Lake ближе к концу первого квартала.
Похожая литература
Опубликовать комментарий
22 комментария
Просмотреть все комментарии
brookheather — вторник, 5 января 2021 г. — ссылка
«Эти чипсеты лучше поддерживают процессоры Coffee Lake.» — чипсеты 400-й серии предназначены для Comet Lake, а не для Coffee Lake — совершенно другое поколение процессоров. Ответить
Райан Смит — вторник, 5 января 2021 г. — ссылка
Ксаджел — среда, 6 января 2021 г. — ссылка
MenhirMike — вторник, 5 января 2021 г. — ссылка
«Наиболее заметные процессоры для 300-й серии — Core i7-8700K и Core i5-8600K»
Я бы добавил к этому списку i9-9900K вместе с хорошей платой Z390 (VRM!), это был настольный компьютер высокого класса, который можно было получить какое-то время.
«затем заменена серией 400 с упором на процессоры Intel Core 9-го поколения»
Хм. Нет. Z370 относится к 8-му поколению (9-го поколения с обновлением BIOS), Z390 — к 9-му поколению, 400-я серия — к 10-му поколению. Ответить
TheinsanegamerN — среда, 6 января 2021 г. — ссылка
Я бы сказал, 9700k, это было намного доступнее, чем 9900k, и разница в играх была в лучшем случае минимальной. Ответить
MenhirMike — вторник, 5 января 2021 г. — ссылка
Интересная особенность Intel в том, что достать подержанный ЦП по дешевке было относительно легко, но приобрести совместимую системную плату очень дорого. Я получил в свои руки плату B250 год назад, и она была дороже, чем плата B360. Я не собираюсь следовать принципу «AMD хорошо, Intel плохо», но я не могу отрицать, что Intel больше склоняется к тому, чтобы «купить и вывести из эксплуатации процессор и материнскую плату вместе, поскольку вы не получите совместимую замену в опыт будущего». Ответить
TheinsanegamerN — среда, 6 января 2021 г. — ссылка
Ну да, вы не ошиблись. Дело в том, что весь аргумент «совместимости» заключается в том, что срок службы процессоров сегодня НАМНОГО больше, чем раньше. Два года назад я качал 3570k, и у меня никогда не было проблем с ним. Я только обновился, чтобы использовать диски NVMe. Если бы у ivy bridge была поддержка NVMe, я бы, вероятно, до сих пор использовал этот 3570k.
Конечно, если вы покупаете плату Z390, вы застряли с максимальной 9700/9900k и только PCIe 3.0, но, учитывая, как долго дуэты Core 2 оставались актуальными, некоторые с платами PCIe 1.0, по всей вероятности, игровые чипы 9-го поколения будут по-прежнему будет хорош для игр еще как минимум лет 5, если не дольше. Так кого волнует, не могут ли они работать с процессорами 10-го или 11-го поколения? К тому времени, когда вам НЕОБХОДИМО обновление, уже будет PCIe 5.0, и мы будем использовать процессоры Intel 17-го поколения. Ответить
back2future — среда, 6 января 2021 г. — ссылка
Чтобы взять на себя ответственность, NEED должен быть сбалансирован с проблемами окружающей среды, занятости/экономического роста, энергосбережения, отходов/переработки/извлечения сырья или эффективности рабочего процесса, а также задержек или услуг, связанных с клиентами, для обеспечения совместимости.
Настольный компьютер (то есть 12/2020 г. 42% доли мирового компьютерного рынка на 76% Windows (0,8% WindowsXp), 17 % MacOs, 1,9-1,7 Linux и ChromeOs, по сравнению с увеличением почти на 56% мобильных устройств,
15-25% iOS) для личного использования и поддержки чаще трансформируется в планшеты/блокноты, ноутбуки/ноутбуки или смартфоны в какой-то мере уже есть lpddr5 и процессор/соц, сравнимые с core i3? по крайней мере, мощность / производительность. Ответить
fogifds — вторник, 5 января 2021 г. — ссылка
эротомания — вторник, 5 января 2021 г. — ссылка
Печальное в AnandTech в наши дни заключается в том, что я начал эту статью, ожидая, что факты будут неверными. В этом отношении я не был разочарован. Ответить