Как узнать сокет для кулера процессора

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Топовая материнская плата, флагманский процессор и мощная видеокарта — рецепт комфортного гейминга в любой игре и на любых настройках? Не тут-то было. Сначала изучаем нюансы, а потом замахиваемся на «топчик». А мелочей в сборке даже домашнего настольника наберется с целый вагон. Например, многие не знают, что новые процессоры Intel не могут эффективно охлаждаться актуальными кулерами. А мы знаем и рассказываем.

С каждым поколением техники производители упрощают процесс сборки и настройки компьютера. Термопаста уже нанесена на подошву кулера, на материнской плате распечатаны подсказки и описания разъемов, а вместо перемычки для разгона процессора теперь реализованы интуитивные настройки в BIOS. Тем не менее сам рынок электроники работает с задержкой — сейчас Intel активно продвигает процессоры 11-го поколения и уже начинает продажи 12-го, а на полках магазинов все еще можно найти представителей Skylake и Kaby Lake.

По этой причине производители некоторых компонентов сталкиваются с фрагментацией. Например, почти всегда смена поколения процессоров требует смены сокета — разъема, в который устанавливается чип. Это бывает необходимо по разным причинам. Новые чипы могут отличаться количеством ядер или повышенной тактовой частотой, что сказывается на энергопотреблении. Естественно, для питания дополнительных потоков системе приходится задействовать больше контактов — следовательно, нужен другой сокет.

Рынок комплектующих обновляется почти каждый год, в том числе процессоры. Поэтому за последние несколько лет компании Intel и AMD сменили по несколько поколений чипов и платформ. Некоторые из них уже устарели, а другие все еще применяются в сборках среднего уровня. Рассмотрим основные сокеты и их характеристики, а также разберемся с совместимостью актуальных систем охлаждения.

LGA 775 — золотая легенда

Первый сокет Intel такого типа. Выпущен в 2004 году и до сих пор встречается в рабочих системах. Причем это может быть как офисная машинка 2009 года, так и вполне способная сборка на четырехъядерном Core 2 Quad с памятью DDR3 на борту. При должной настройке флагманские процессоры этой серии до последнего шли наравне с некоторыми современными чипами. Но в последнее время Intel искусственно ограничила возможности легендарного поколения с помощью новых инструкций.

Разъем LGA775 считается долгожителем — последний процессор для этого сокета был выпущен в 2010 году. Шесть лет верной службы и шесть семейств: Celeron, Pentium, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad и Xeon.

Сокет является компактным по современным меркам — расстояние между ближайшими отверстиями для установки стоек охлаждения составляет всего 72 мм. Поэтому он остается единственной платформой прошлого поколения с собственным типом крепления. Производители поддерживали его до последнего и лишь недавно перестали комплектовать актуальные версии кулеров и СЖО подходящими скобами. Впрочем, некоторые системы все еще поддерживают старину LGA775.

LGA1156/1155/1150/1151/1200 — эпоха Core «ай»

Intel любит экспериментировать с аппаратными модификациями, поэтому выпуск нового сокета для инженеров синего лагеря не проблема. Например, разъем LGA1156 был выпущен в 2009 году, а следующий сокет появился уже в 2011. И ничего, что процессоры LGA1155 получили всего на один контакт меньше, чем предыдущие Core — будьте добры полностью сменить платформу. То же самое происходило с выходом LGA1150, затем LGA1151 и, в конце концов, LGA1200.

Разъем LGA1156 является переходной платформой и поддерживает два семейства чипов: Clarkdale и Lynnfield. Это первые настольные процессоры Intel со встроенными в чип контроллером памяти и графическим ядром. Чтобы подключить новый блоки, производителю пришлось добавить в сокет 381 контакт.

Следующим сокетом для настольных систем оказался LGA1155. Меньше на один контакт, но в два раза больше ГБ/с — процессоры Sandy Bridge и Ivy Bridge получили шину DMI 2.0 с увеличенной пропускной способностью. Чем выше версия шины, тем быстрее работают SATA и USB.

Несмотря на разницу в один контакт, сокеты 1156 и 1155 физически не совместимы. Дабы исключить попадание процессора LGA1156 в сокет LGA1155, производитель не только изменил распиновку, но и добавил в разъем новые ключи. Мнения пользователей об этом поколении расходятся — одни верят в технологии, другие считают такой ход откровенным маркетингом.

Тем не менее процессоры этого времени до последнего «гремели» на рынке. Достаточно вспомнить народный, легендарный и просто неповторимый Core i7 2600K — 5 ГГц по всем ядрам на столе домашнего пользователя и доступные любому 2133 МГц оперативной памяти.

LGA1150 пережил два поколения процессоров: Haswell и Broadwell. Разъем появился в 2013 году и стал первым настольным сокетом, который приютил чипы на 14-нм техпроцессе. С тех пор Intel мало что меняла в процессорах Core. Поэтому на бумаге это уже порядком устаревший сокет, хотя на практике он почти не отличается от того же LGA1151.

Второй после LGA775 долгожитель серии Desktop и первая платформа Intel с поддержкой нового стандарта оперативной памяти DDR4. Разъем появился в 2015 году и просуществовал целых четыре поколения процессоров. Первыми чипами с поддержкой LGA1151 стали процессоры Skylake с одноименной архитектурой ядер. Позже появилось поколение Kaby Lake — седьмое семейство на той же архитектуре, тех же транзисторах и аналогичных контроллерах. Изменились тактовые частоты — процессоры получили прибавку в 100–200 МГц.

И только в восьмом поколении чипов компания провела реформу — выпустила процессоры с увеличенным количеством ядер и потоков. Так, чипы серии Core i5 превратились из четырехъядерных в шестиядерные, а старшие Core i7 получили 12 потоков. Для активации поддержки новых процессоров Intel не стали менять сокет физически, а лишь обновили его программно. Позже компания выпустила чипы Refresh — девятая серия с увеличенными частотами и первым «настольным» Core i9 в линейке.

Последний и пока еще актуальный сокет Intel, который появился во втором квартале 2020 года. Первыми процессорами с поддержкой нового разъема стали чипы семейства Comet Lake, а затем появились Rocket Lake. По никому не известным обстоятельствам компания снова обратилась к техпроцессу 14 нм и продолжила выпускать чипы на старом конвейере. Тем не менее в угоду новым технологиям инженерам Intel пришлось кое-что изменить в конструкции.

Сокет получил дополнительные 49 контактов, которые отвечают за питание ядер увеличенной мощности, а также включают поддержку PCI Express 4.0. Несмотря на аппаратные изменения, процессоры и сокеты нового поколения остались в прежнем форм-факторе. По традиции, чтобы исключить обратную поддержку LGA1200 и LGA1151, компания ввела новое расположение ключей.

Так, за десять лет технологического прогресса компания выпустила пять сокетов. Каждая смена платформы заставляла пользователей избавляться от «устаревшего» оборудования и переезжать на новые разъемы, чипсеты и процессоры. Как правило, это происходило, чтобы обновиться и быть в тренде — без ощутимого выигрыша в производительности. Все же в этом были и положительные моменты — Intel меняла сокеты, процессоры и чипсеты, но не трогала расположение монтажных отверстий для установки системы охлаждения. Поэтому буквально все платформы, начиная с LGA 1156, пользовались одним типом креплений с расстоянием 75 мм между стойками.

Владелец системы мог из года в год переезжать на новое железо, но система охлаждения оставалась прежней — плюс для тех, кто однажды приобрел флагманский кулер наподобие Noctua D15 или, вовсе, использует кастомную систему жидкостного охлаждения.

LGA 1700 — 10 нм, гибридная архитектура и новое охлаждение

Последнее слово в мире настольных процессоров — недавно анонсированный сокет с 1700 контактами, а также процессоры семейства Alder Lake. Чипы нового поколения отличаются поддержкой технологии Intel Hybrid Technology — совмещенные на одном кристалле энергоэффективные и производительные ядра. Похожее решение используется в мобильных ARM-процессорах и называется big.LITTLE.

Появление дополнительного блока ядер под крышкой процессора стало причиной увеличенных габаритов как чипа, так и сокета — теперь еще плюс 500 контактов для питания и взаимодействия с ядрами LITTLE. Естественно, прежняя площадка оказалась не способна вместить такое количество дополнительных точек, и инженерами пришлось увеличить габариты разъема.

Вслед за новыми размерами сокета (37,5 × 45 мм) изменилась и Z-высота сокета. Специалисты Intel не стали акцентировать на этом внимание и только предупредили, что для установки старых систем охлаждения понадобится смена крепления. Производители систем охлаждения провели тестирование и отметили сниженную эффективность существующих кулеров и СЖО.

Оказывается, из-за уменьшенной высоты сокета актуальное охлаждение страдает от недостаточной силы прижима. Как результат — плохой контакт теплосъемной поверхности и процессора. Специалисты MSI уже работают над этим и даже выпустили специальную линейку СЖО с «правильной» высотой водоблока.

AMD «xM» — стабильность во все времена

В линейке компании было множество сокетов настольной серии — Super Socket 7, Slot A, Socket A, 754, 940, 939. Но актуальными и наиболее популярными разъемами считаются те, которые имеют в названии буквы «M»: AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2 и FM2+.

АМ2/АМ2+

Сокет АМ2 стал заменой Socket 939 и продолжил распространение многоядерных процессоров на потребительском рынке 2006 года. Новый разъем отличается поддержкой оперативной памяти DDR2 и является своего рода ответом на Intel LGA775. Позже разъем «проапгрейдился» до АМ2+ и стал поддерживать четырехъядерные процессоры. Правда, механически ничего не изменилось — производитель лишь добавил поддержку процессоров нового поколения, которые, к тому же, оказались обратно совместимыми с оригинальным АМ2.

АМ3/АМ3+

В 2009 году появился разъем АМ3 — практически АМ2, но с одним лишним контактом. Внешне они не отличаются, хотя не имеют обратной совместимости. Новый сокет принес поддержку DDR3 и шестиядерных процессоров семейства Phenom. Позже производитель выкатил уже ставший традиционным «плюс» — AM3+. В нем появилась поддержка процессоров новых поколений, хотя механические характеристики разъема остались прежними. На некоторых материнских платах сокеты AM3 превращается в AM3+ после обновления BIOS.

Далее — интереснее. AMD разработала гибридные процессоры со встроенной в чип графикой и разделила платформы на два направления. Сокеты серии FM развивались параллельно с AM3+ вплоть до 2016 года, когда компания представила легендарный AM4 и процессоры Ryzen.

Вообще, сокеты серий AM и FM являются синонимами стабильности — это легко объяснить. Все перечисленные выше разъемы обладают фиксированным расстоянием между отверстиями для установки охлаждения равным 96 × 48 мм.

Правда, универсальность заключается не в размерах, а в типе крепления — эти сокеты обладают универсальной рамкой, которая зажимает радиатор в сокете. Эта рамка устанавливалась на все материнские платы и была модифицирована только в платформах с разъемом АМ4.

AM4 — новая легенда

Новый разъем появился спустя пять лет после выхода AM3+. Сокет ознаменовал начало новой эпохи на рынке процессоров. Во-первых, это первая платформа AMD с поддержкой DDR4. Во-вторых, AM4 поддерживает Ryzen — процессоры, которые перевернули представление пользователя о «доступной производительности». За гораздо меньшую стоимость чипы этой серии предлагали сразу по 6 или 8 ядер с поддержкой Hyper Threading, в то время как Intel продолжала развивать 4 ядра «премиальной» стоимости.

Сокет AM4 уже более пяти лет остается актуальной платформой и успел обзавестись поддержкой пяти поколений процессоров. Никаких аппаратных модификаций и «плюсов» — только новые чипсеты и прошивки BIOS. Магия этого разъема настолько сильна, что даже платы трехлетней давности все еще «в теме» и даже работают с Ryzen 5000 после нехитрых манипуляций.

Правда, один недостаток в новой платформе все-таки нашелся — из-за новых размеров сокета инженеры AMD пересмотрели околосокетное пространство и перенесли монтажные отверстия под крепление СО. Теперь расстояние между стойками охлаждения составляет 90 × 54 мм, а также используется новая рамка для боксовых кулеров.

Впрочем, волшебная компания AMD и здесь оставила лазейку для обратной совместимости. Некоторые материнские платы обладают смещенными отверстиями, поэтому поддерживают модели, предназначенные для систем на AM3 (то есть, для всех остальных сокетов компании). Например, такими возможностями обладает материнская плата ROG CROSSHAIR VI HERO.

HEDT — всем сборкам «голова»

Отдельный костяк платформ Intel — сокеты LGA1356, LGA2011 и LGA2066. Эти разъемы представляют уникальный сегмент процессоров HEDT. Как правило, процессоры этого уровня отличаются увеличенными габаритами, поэтому подходят для установки только в сокеты соответствующих размеров. Отсюда и увеличенное расстояние между отверстиями — для всех сокетов Intel HEDT оно составляет 80 × 80 мм.

HEDT-процессоры AMD отличаются еще большими габаритами, поэтому сокеты TR4 и TRX4 также не позволяют использовать системы крепления для обычных платформ. Более того, из-за размеров сокета и плотной компоновки разъемов для установки модулей памяти производителю пришлось использовать в качестве опорной пластины само основание сокета.

Поэтому верхние отверстия для установки СО смещены к середине, а нижние, наоборот, расставлены. Не все модели систем охлаждения, представленные на рынке, обладают поддержкой этих платформ — как правило, это только флагманские решения с пометкой «TR4» в названии.

Остальные системы

Собирая компьютер, необходимо обращать внимание не только на показатели производительности системы охлаждения, но и на ее конструкцию. Например, как уже было сказано ранее, не стоит рассчитывать, что старый-добрый кулер времен LGA1151 будет одинаково эффективно работать с новыми процессорами Alder Lake. Владельцы AMD Ryzen знают о похожей проблеме не понаслышке — чипы Zen обладают небольшой площадью, что негативно сказывается на качестве теплоотдачи. По этой причине пользователям приходилось изменять форму теплосъемной подошвы, смещать ее в плоскости сокета и даже использовать СЖО с повышенной скоростью теплообмена.

В материале перечислены только основные платформы, которые пользовались широкой популярностью в относительно современных сборках. Тем не менее на рынке существует (существовало) еще множество систем со специфическими сокетами и процессорами, которые редко встречаются в домашних системах — например, это серверные процессоры и разъемы. Для них тоже есть отдельная категория систем охлаждения и это нужно учитывать.

Как узнать какой нужен сокет для кулера процессора?

Для узнания, какой сокет необходим для кулера процессора, можно выполнить несколько действий.

1. Проверить документацию к процессору или его официальный сайт — обычно указывается информация о совместимости сокетов.
2. Посмотреть на маркировку самого процессора — сокет обычно указывается на его корпусе.
3. Проверить спецификации материнской платы — на официальном сайте производителя или в руководстве должна быть указана информация о поддерживаемых сокетах.
4. При необходимости, обратиться к технической поддержке производителя или специалистам, чтобы получить точную информацию о совместимости сокетов.

Хочешь пообщаться с искуственным интеллектом? Попробуй бесплатного телеграм бота Brain Bot

Сокеты процессора: как определить подходящий кулер для вашего ПК
Кулер (также известный как вентилятор) является одним из наиболее важных компонентов любого компьютера. Он отвечает за охлаждение процессора, предотвращая его перегрев и обеспечивая стабильную работу. Однако, не каждый кулер подходит для всех процессоров. В данной статье мы рассмотрим спецификации сокетов процессора и объясним, как выбрать подходящий кулер для вашего ПК.

Гайд по выбору сокета для кулера процессора: как правильно подобрать
Кулер процессора является важной составляющей любой компьютерной системы, так как он отвечает за охлаждение процессора и предотвращает его перегрев. Один из ключевых факторов при выборе кулера является совместимость его сокета с сокетом процессора. В этой статье мы рассмотрим, как правильно подобрать кулер, исходя из сокета процессора.

Как узнать сокет вашего процессора и выбрать совместимый кулер: полезные советы
Кулер – один из самых важных компонентов компьютера, который отвечает за охлаждение процессора. Оптимальное охлаждение процессора позволяет увеличить его производительность и продлить срок его службы. Однако, чтобы выбрать подходящий кулер, необходимо узнать сокет вашего процессора. В данной статье мы расскажем вам, как узнать сокет процессора и выбрать совместимый кулер.

Как выбрать кулер для процессора

Если вы решили собрать новый компьютер самостоятельно, то вам предстоит решить ряд проблем, связанных с подбором комплектующих. Одной из таких проблем является выбор кулера (системы охлаждения) для процессора. В данной статье мы рассмотрим основные моменты в этом не хитром деле.

Стандартный кулер для процессора

При сборке нового ПК всегда есть соблазн выбрать стандартный кулер, который поставляется вместе с процессором. Ведь при его использовании можно немного сэкономить.

Стандартная система охлаждения от Intel

Если вы собираете компьютер для работы с не требовательными программами, то стандартного кулера будет вполне достаточно. Более того, если в корпусе будет организовано хорошее движение воздуха, то штатное охлаждение справится даже с тяжелыми программами и компьютерными играми.

Стандартная система охлаждения от AMD

Единственное для чего стандартный кулер точно не подойдет, это разгон процессора. Если вы планируете разгонять процессор, то нужно обязательно брать более эффективную систему охлаждения.

Также не стоит выбирать стандартный кулер (или, как его еще называют «Боксовый») если вы хотите собрать тихий компьютер. Стандартные вентиляторы обычно очень маленького диаметра и из-за этого они заметно шумят. При этом обороты у такого вентилятора должны быть высокие, ведь радиатор под ним также небольшой.

Сокет и габариты кулера для процессора

Если вы выбираете кулер для процессора, то первое, что нужно учитывать это сокет процессора и габариты радиатора.

Если выбрать систему охлаждения, которя не поддерживает сокет вашего процессора, то вы просто не сможете ее установить, крепление не встанет на нужное место. Если же ошибиться с габаритами радиатора, то у вас могут возникнуть проблемы при закрытии корпуса. Если радиатор окажется больше того пространства, которое есть между материнской платой и крышкой корпуса, то вы просто не сможете закрыть корпус.

В случае компактных материнских плат возможны ситуации, когда радиатором будут перекрываться слоты под оперативную память или даже PCI Express разъемы. Это также необходимо учитывать при выборе кулера для процессора.

Не стандартный кулер в корпусе компьютера

Поэтому, чтобы не пришлось потом сдавать покупку обратно в магазин, лучше внимательно изучить характеристики и убедиться, что в списке поддерживаемых сокетов есть сокет вашего CPU, а габариты радиатора не создадут проблем при сборке системы.

Эффективность кулера

При выборе кулера для процессора очень важно правильно оценить его эффективность и тепловыделение процессора. Для этого лучше всего ориентироваться на TDP, которое указано в характеристиках процессора и системы охлаждения. TDP расшифровывается как «Thermal design power», что в свою очередь можно перевести как «Требования к системе охлаждения». TDP указывается в Ваттах и обозначает количество тепла, которое должна отводить система охлаждения. Более подробно об это можно почитать на Википедии.

Если в характеристиках кулера указывается TDP на которое он рассчитан, то просто сравните это значение с TDP процессора. В случае если TDP кулера больше, то такую модель можно спокойно покупать. Она без проблем справится с охлаждением вашего CPU.

Информация о TDP в характеристиках кулера

Но, в характеристиках кулеров далеко не всегда есть информация о TDP. В этом случае при выборе приходится ориентироваться на косвенные факторы. Такими факторами являются:

• Вес радиатора . Чем тяжелее радиатор, тем больше тепла он может забрать от CPU и рассеять в окружающее его пространство. Поэтому чем больше вес радиатора, тем эффективней система охлаждения.
• Количество тепловых трубок . Тепловые трубки передают тепло от процессора к ребрам радиатора. Поэтому чем больше тепловых трубок и чем больше их диаметр, тем эффективней работает радиатор.
• Количество вентиляторов и их размер . Чем больше вентиляторов на радиаторе и чем больше их диаметр, тем лучше обдувается радиатор и тем эффективней система охлаждения.
• Контакт тепловых трубок . Тепловые трубки могут контактировать с процессором либо напрямую, либо через дополнительную пластину. Оптимальный вариант – это прямой контакт. Так тепловые трубки смогут лучше передавать тепло к ребрам радиатора.

• Температура процессора
• Нормальная температура процессора
• Как уменьшить температуру процессора
• Греется процессор на компьютере: что делать?
• Программы для измерения температуры процессора и видеокарты

Создатель сайта comp-security.net, автор более 2000 статей о ремонте компьютеров, работе с программами, настройке операционных систем.

Задайте вопрос в комментариях под статьей или на странице «Задать вопрос» и вы обязательно получите ответ.

Как подобрать кулер к процессору: основные правила и чек-лист

На эффективность работы компьютера влияет не только производительность комплектующих, но и их температура. Сильный нагрев может привести к зависаниям системы, а в худшем случае — к поломке перегревшегося компонента. Вот что нужно учесть, чтобы правильно подобрать кулер для процессора.

Когда хватит кулера из комплекта

Процессоры продаются в комплектации OEM или BOX.

• OEM — в наборе идет только сам процессор в прозрачном блистере;
• BOX — это коробка с процессором и кулером, а иногда еще и диск с драйверами к устройству.

Кулеры из комплектации BOX чаще всего подобраны под штатное тепловыделение (TDP) процессора. При повышении нагрузки, в жаркую погоду или при разгоне кулер может не справиться с перегревом.

BOX-кулера вполне хватит, если вы планируете использовать компьютер для простых задач: печатать на нем тексты, смотреть фильмы, бродить по интернету. Если собираетесь запускать требовательные игры, видеоредакторы и другие тяжелые программы, лучше выбрать OEM-версию процессора и выбрать систему охлаждения отдельно.

Как выбрать кулер

Чтобы охлаждение интегрировалось в системный блок и справлялось с нагрузкой, нужно учесть габариты и производительность кулера и его совместимость с другими комплектующими.

Сокет материнской платы. Если вы уже выбрали или купили материнскую плату, проверьте, чтобы кулер подходил к сокету. Сокет материнской платы можно узнать из описания характеристик на сайте продавца, информации на коробке или определить с помощью специальных программ.

Так определяет сокет AIDA64. Можно использовать и другие программы, например Everest или CPU-Z

Если кулер подходит по всем параметрам, кроме сокета, его все равно можно будет установить, но придется использовать специальный адаптер. Он размещается на материнской плате поверх оригинального крепления. Например, с помощью адаптера можно поставить Zalman CNPS10X на Intel Core i5-12600, несмотря на несовместимость сокетов.

Также стоит посмотреть на тип подключения к материнской плате — 3 или 4 pin. Трехпиновые кулеры управляются автоматически материнской платой, а четырехпиновые — через ШИМ-контроллер.

ШИМ-контроллер (он же PWM-контроллер) представляет собой регулятор, которым можно управлять вручную или автоматически, повышая или понижая обороты вентилятора. Выставить нужное число вращений можно через специальные программы или через встроенное ПО.

TDP и эффективность кулера. В характеристиках процессора всегда указан параметр TDP — максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения. И кулер должен быть рассчитан на тепловыделение выбранного процессора. Лучше взять с небольшим запасом в 10–15% — на случай жаркой погоды или высоких нагрузок. Если вы планируете разогнать процессор, запас должен быть еще больше — 30–50%. Например, для довольно «горячего» процессора AMD Ryzen 7 5800X с тепловыделением 105 Вт нужен кулер, рассчитанный минимум на 130 Вт. Например, DeepCool GAMMAXX S40 со 120-миллиметровым вентилятором.

Чем эффективнее кулер, тем он дороже, так как в нем используется больше меди — она отводит тепло эффективнее, чем алюминий. Лучший вариант — кулер с цельным медным основанием.

Габариты кулера. Чтобы кулер точно поместился в системный блок, измерьте пространство внутри корпуса компьютера и соотнесите с размерами системы охлаждения. Важно, чтобы кулер не только помещался в корпус, но и не перекрывал доступ к гнездам оперативной памяти и слотам для других компонентов системной платы.

Обзоры в интернете помогут понять, поместится ли кулер в ваш корпус. На фото довольно крупный кулер не мешает видеокарте, но осложняет доступ к планкам оперативной памяти

Конструкция кулера. Кулеры бывают горизонтальные и башенные. В зависимости от конструкции они по-разному распределяют воздушный поток внутри корпуса, что влияет на эффективность охлаждения.

Горизонтальные кулеры распределяют горячий воздух по площади вокруг, в то время как башенные выдувают его с тыльной стороны

Горизонтальные кулеры часто идут в BOX-версиях процессора, но их можно купить и отдельно. Они не задают нагретым потокам воздуха определенного направления для эффективного теплоотвода наружу. Такие кулеры компактные и недорогие, но маломощные.

Башенные кулеры не рассеивают тепло от процессора по системному блоку, а направляют его в сторону выдувающего вентилятора с тыльной стороны корпуса. Они занимают больше места, но их эффективность выше.

Кулеры с горизонтальной конструкцией можно устанавливать, если компьютер будет использоваться для нетребовательных задач либо если корпус небольшого размера. В других случаях лучше подобрать башенный кулер, убедившись, что он подходит по габаритам.

Характеристики вентилятора. При выборе вентилятора обратите внимание на его подшипники — от них будет зависеть громкость работы системы охлаждения. Дешевые подшипники качения быстрее выходят из строя и начинают шуметь, а гидродинамические работают намного тише в течение всего срока службы.

Кроме подшипников, на шум влияет размер лопастей самого вентилятора. Как правило, чем они больше и чем больше сам вентилятор, тем тише он работает. Но чаще всего в характеристиках кулера указан уровень шума, и при выборе лучше ориентироваться на эти цифры.

Если вам нужен супертихий компьютер, то шум кулера не должен быть громче 20 дБ — уровень шепота. Например, кулер Titan TTC-NK35TZ издает шум на уровне 21 дБ даже под нагрузкой, при этом может охладить процессор с тепловыделением до 140 Вт.

Гидродинамические подшипники кулера Zalman CNPS20X с заявленным ресурсом в 100 тысяч часов — это более 10 лет беспрерывной работы. Уровень шума — не больше 29 дБ

Чек-лист для подбора кулера

Проверьте сокет. Убедитесь, что сокеты кулера и материнской платы совпадают. Некоторые производители кладут в комплект адаптеры для нескольких сокетов сразу.

Посмотрите на тепловыделение. Чтобы кулер справлялся с высокими нагрузками, его рекомендованный показатель TDP должен превышать показатель максимального тепловыделения процессора. Идеально, если вы предусмотрите запас в 30–50% TDP.

Оцените габариты. Измерьте размеры корпуса и проверьте, помещается ли в него радиатор: вентиляторы и тепловые трубки не должны перекрывать доступ к слотам расширения.

Определитесь с конструкцией кулера. Горизонтальные кулеры занимают мало места, но слабее остужают процессор. Башенные кулеры массивнее, но при этом охлаждают эффективнее.

Обратите внимание на шумность кулера. Цифры в децибелах всегда написаны на упаковке или в характеристиках. Кулер, издающий шум до 20 дБ, подойдет для самых тихих компьютеров. Если требуется охладить мощный и горячий процессор, нужно искать баланс между уровнем шума и эффективностью — это уже личное дело пользователя.

У нас ещё много всего интересного

Оставьте почту и получайте подборку лучших материалов от главного редактора раз в две недели.