Asus h110m k какие процессоры поддерживает

Характеристики материнской платы ASUS H110M-K

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

Процессор

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

Чипсет

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

Материнская плата Asus h110m (r, k ,c, d): поддерживаемые процессоры и видеокарты

motherboard

Материнская плата ASUS H110M представляет собой компактный и относительно недорогой вариант для создания персонального компьютера на базе процессора семейства Intel Skylake. В основе данной модели лежит чипсет Intel H110, он принадлежит к начальному уровню, но при этом обеспечивает пользователей всем необходимым. Для работы с памятью предусмотрено 2 слота DDR4 с поддержкой максимального объема в 32 ГБ. Для установки плат расширения в активе у ASUS H110M 4 слота PCI, один из которых предусмотрен для установки графических ускорителей. Плата выполнена в компактном форм-факторе micro-ATX. Перед просмотром поддерживаемых процессоров материнской платой Asus h110m-r, давайте ознакомимся с ее полной характеристикой.

Производитель: ASUS
Тип: Материнская плата
Тип разъема CPU : Socket 1151
Чипсет: Intel H110
Встроенное видео : интегрировано в процессор Intel
DIMM: 2xDDR4 2133, до 32 ГБ
Графич. интерфейс : 1xPCI-E 3.0 x16
SATA Revision 3.0: 4
Aудиокодек : Realtek ALC887 (7.1)
Ethernet : Realtek RTL8111H (GbE)
LAN : 1
USB 3.2 Gen 1 Type-A (USB 3.0): 2
Форм-фактор: microATX, 226×183 мм
Поддержка двух и более видеокарт: нет
Поддержка RAID: нет
Адаптер Wi-Fi: нет
Поддержка UEFI: есть

Asus h110m-r, k, c, d: поддерживаемые процессоры

Поддерживаемые процессоры: Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Socket LGA1151.

Материнская плата Asus h110m-r, k, c, d поддерживает процессоры на сокете Intel LGA 1151. В этой статье я расскажу о самых популярных процессорах, которые используют с этой материнской платой.

Core i5-7400

Процессор Intel Core i5-7400 (BX80677I57400) забит четырьмя ядрами, 6 МБ кэш-памяти и графическим ядром Intel HD Graphics 630 с частотой 350 МГц, а его основание годится для посадки в FCLGA1151 сокет. Выпущенный в начале 2017 года по 14 нм техпроцессу он располагает 3,0 ГГц частотой, повышаемой путем разгона до 3,5 ГГц, при этом максимальная потребляемая мощность данной модели не перешагнет 65 Вт, а рабочий температурный режим выдерживает 100 ° C. Объем оперативной памяти, которую сможет распознать процессор Intel Core i5-7400 (BX80677I57400) не должен превышать 64 ГБ, а тип ОЗУ обязан быть DDR4-2133/2400 либо DDR3L-1333/1600 при 1,35 В.

[expert_review_likes style=”button-1-color” size=”m” icons=”thumbs” alignment=”center” show_icon=”1″ show_label=”1″ show_count=”1″ hide_dislikes=”0″ label_like=”Мне нравится” label_dislike=”Не нравится” name=”Core i5-7400″ link=”” post_id=””]

Core i3-7100

Чтобы пригласить в сборку процессор Intel Core i3-7100 (BX80677I37100), ему стоит предложить 1151 сокет и не больше 64 ГБ оперативной памяти DDR4-2133/2400. В то же время, в ответ он отблагодарит своими вычислительными способностями, напрямую зависящими от двух 4-потоковых ядер, 3 МБ кэш памяти и базовой частоты 3,9 ГГц. Вдобавок, процессор Intel Core i3-7100 (BX80677I37100) предоставит пользователю доступ до своего графического ядра Intel HD Graphics 630 с частотой 350 МГц и выдержит нагрев до 100°C.

Core i5-6400

Intel Core i5-6400 BX80662I56400 – модель среднего уровня, представленная в линейке нового семейства процессоров Intel Skylake. Чип выполнен в соответствии с нормами 14 нм техпроцесса и получил неплохой прирост производительности. Intel Core i5-6400 BX80662I56400 имеет в своем распоряжении 4-ядра, которые работают с тактовой частотой в 2,7 ГГц, с возможностью повышения до 3,3 ГГц, благодаря технологии Turbo Boost. Расчетная мощность процессора составляет 65 Вт. Intel Core i5-6400 BX80662I56400 дополнен интегрированной графической подсистемой Intel HD Graphics 530, которая поддерживает разрешение 4К, а также набор современных API Direct X12 и Open GL 4.4

Core i3-6100

Intel Core i3-6100 BX80662I36100 – относится к новому поколению процессоров линейки Skylake. Модель выполнена по 14 нм техпроцессу и отличается повышенной производительностью и уменьшенным энергопотреблением. Intel Core i3-6100 BX80662I36100 – имеет два ядра, работающих на частоте 3,7 ГГц. Мощность TDP составляет 47 Вт. Intel Core i3-6100 BX80662I36100 комплектуется интегрированной графикой Intel HD 530, которая является 9 поколением и поддерживает как DirectX 12, OpenGL 4.4, а также поддерживает аппаратное декодирование формата HEVC (H.265)

Pentium G4560

Эксплуатация процессора Intel Pentium G4560 (BX80677G4560) возможна посредством FCLGA1151 на частоте 3,5 ГГц в базовом режиме, а встроенное в него графическое ядро Intel HD Graphics 610 на частоте 350 МГц. Модель пользуется двумя ядрами с четырьмя потоками, имеет 3 МБ кэш-памяти и 54 Вт мощности, а еще ей не страшна температура до 100°C. На рынок устройство попало в начале 2017 года с 14 нм литографией и кодовым названием Kaby Lake. Помимо всего прочего, процессор Intel Pentium G4560 (BX80677G4560) совместим с оперативной памятью DDR4-2133/2400 и DDR3L-1333/1600 1.35V с максимальным объемом 64 ГБ.

Asus h110m-r, k, c, d: поддерживаемые видеокарты

GTX 1050-Ti

Игровая видеокарта MSI GeForce GTX 1050 TI 4GT OC – это современное бюджетное решение, возможностей которой будет достаточно для игры на 60 кадрах в секунду при разрешении 1080р и средне-высоких настройках качества графики. При этом карту отличает невысокий уровень энергопотребления и тепловыделения. В основе данной модели лежит производительный графический процессор GTX 1050 Ti с тактовой частотой 1341 МГц в стандартном режиме и 1455 МГц в режиме Boost. Видеокарта MSI GeForce GTX 1050 TI 4GT OC отличается невысоким уровнем энергопотребления, по заявлению производителя составляющим всего 75 Вт. Для корректной работы данной модели производитель рекомендует блок питания с мощностью от 300 Вт.

GTX 1060-6GB

MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G – это видеокарта на микроархитектуре Pascal, которая позволит наслаждаться современными играми в разрешении FullHD. Графический чип в данной модели функционирует на предельных 1809 МГц в режиме Boost. Память работает на частоте 8100 МГц и набрана из чипов GDDR5. Потребление карты находится на уровне 120 Вт. Для сборки системы производитель рекомендует блок питания на 400 Вт. Система охлаждения MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G порадует своей тишиной, так как вентиляторы не запускаются пока температура чипа не достигнет 60 градусов.

GTX 1050

По всей длине видеокарты GIGABYTE GeForce GTX 1050 Windforce OC 2G (GV-N1050WF2OC-2GD) растянулась система охлаждения WINDFORCE 2X, в активе которой присутствуют алюминиевый радиатор, два 90 мм вентилятора, один из которых альтернативно вращающийся и одна композитная тепловая трубка из чистой меди с технологией прямого касания. Под ней расположился графический процессор GeForce GTX 1050 с частотным диапазоном 1392 – 1531 МГц в режиме ОС, сотрудничающий с 2 ГБ GDDR5 видеопамяти на 128 битной шине с частотой 7008 МГц. Что касается разъёмов, то видеокарта GIGABYTE GeForce GTX 1050 Windforce OC 2G (GV-N1050WF2OC-2GD) располагает шестью, из которых 5 видеовыходов: один двухканальный DVI-D, один DisplayPort v1.4 и три HDMI-2.0b; и один 6-пиновый вход для подключения блока питания, мощность которого должна быть от 300 Вт.

RTX 2080 Ti

MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO – видеокарта из нового модельного ряда 2018 года. В основе адаптера лежит чип GeForce RTX 2080 Ti, который дополняют 11 ГБ памяти стандарта GDDR6. Система охлаждения выполнена в фирменном стиле с использованием трех вентиляторов. Потребление карты составляет порядка 250 Вт. При этом производитель рекомендует к использованию блок питания на 650 Вт с двумя коннекторами для подключения дополнительного питания 8+6pin. Стоит также отметить, что тыльную сторону MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO прикрывает защитный бекплейт, а встроенную RGB подсветку можно настроить на свой вкус через фирменное приложение.